（匯報出品方/作家：信達(dá)證券，方競 ）

一、卑劣封測需要振奮，IC 載板求過于供1、IC 載板是封裝步驟價格量最大的資料

IC 載板，也叫作封裝基板，是 IC 封裝頂用于貫穿芯片與 PCB 母板的要害資料，暫時已在 中高端封裝范圍代替了保守的引線框。IC 載板的重要功效囊括為芯片供給養(yǎng)護(hù)、恒定維持及 散熱等。IC 載板在構(gòu)造及功效上與 PCB 一致，由 HDI 板興盛而來，然而 IC 載板的本領(lǐng)門 檻要遠(yuǎn)高于 HDI 和普遍 PCB，其具備高密度、高精度、高腳數(shù)、高本能、袖珍化及薄型化 等特性，在線寬/線距參數(shù)等多種本領(lǐng)參數(shù)上都訴求更高。

從財產(chǎn)鏈左右游看，IC 載板上流重要為基板、銅箔等構(gòu)造資料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗 材，中流為芯片封裝，卑劣為保存、MEMS 等各類簡直芯片運用。在 IC 封裝的上流資料 中，IC 載板占到本錢的 30%，而基板又占 IC 載板本錢的 3 成之上，所以基板為 IC 載板最 大的本錢端。簡直來看，基板重要可分為硬質(zhì)基板、柔性地膜基板和陶瓷基板，個中硬質(zhì) 基板運用最為普遍。

硬質(zhì)基板資料囊括 BT 樹脂資料、ABF 資料和 MIS 預(yù)包封資料，以 BT 樹脂和 ABF 資料為 基本材料的 BT 載板、ABF 載板運用最為普遍：

BT 載板即基本材料為 BT 樹脂的載板，其基本材料由阿曼三菱瓦斯公司研制，完備高玻璃化溫 度、高耐熱性、高抗?jié)裥院偷徒殡姵?shù)等上風(fēng)，多用來對真實性訴求較高的芯片，下 游囊括保存芯片、MEMS 芯片、RF 芯片與 LED 芯片。

ABF 載板即基本材料為 ABF（味之素積聚膜）的載板，其基本材料由味之素公司研制，且把持 資料根源，該資料由 Intel 開始主宰用作載板基本材料。ABF 載板不妨做到更小的線寬線 距、更細(xì)的線路，所以符合高腳數(shù)、高傳輸?shù)姆庋b安排，卑劣重要為 CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高本能計劃（HPC）芯片。

MIS 載板的基本材料各別于 BF 與 ABF 這兩類保守有機(jī)基本材料，其包括一層或多層經(jīng)過鍍金 銅互連的預(yù)包封構(gòu)造。這種包封構(gòu)造有兩大上風(fēng)：第一，銅布線為嵌入式，所以不妨 做到更細(xì)的布線；第二，包封資料動作絕緣資料，完備更好的吸潮性。MIS 載板由于 更為出色的布線本領(lǐng)、散熱本能以及更小的形狀，常用來代替保守 QFN 以及引線框架 封裝，重要卑劣囊括模仿芯片、功率 IC 以及數(shù)字錢幣、效勞器芯片等。

從簡直的封裝情勢來看，BT 載板重要運用于 PBGA、WBCSP、FCCSP 封裝，ABF 載板多 運用于 FC-BGA 封裝，MIS 載板的運用范圍主假如介于規(guī)范 QFN 封裝和大略的雙層基板兩 者之間的封裝。首先，BT 載板是囊括 CSP 封裝在前，百般典型 BGA 封裝（CSP 封裝是一 種特出的 BGA 封裝）的首要選擇。而 1996 年，英特爾公司與味之素公司共同研制了 ABF 資料， 該資料不妨實行載板更小的線寬線距與更多的 I/O 數(shù)目，貶低組件互聯(lián)耗費與電子感應(yīng)，提高處 理器芯片高速運轉(zhuǎn)時的寧靜性，因為演算芯片多沿用 FC-BGA 封裝情勢，所以 ABF 載板也 就變成了 FC-BGA 封裝的重要采用。

其余，還不妨依照卑劣用處將 IC 載板分為保存 IC 載板、MEMS 載板、發(fā)射電波頻率模組 IC 載板， 處置器 IC 載板等。

2、IC 載板求過于供，訂單能見度延遲至 2025 年

自 20 年下星期此后，半半導(dǎo)體景氣派連接飛騰，IC 載板也自不不同。受益于 5G、高本能運 算啟發(fā) HPC、處置器芯片需要猛增，且宅財經(jīng)推升 PC、效勞器處置器等 CPU、GPU 需要， 封裝基板需要大增。而 IC 載板廠商長久幾無擴(kuò)大產(chǎn)量，且因為 IC 載板大廠欣興山鶯工場突發(fā)作 災(zāi)，報復(fù) IC 載板供給等成分，導(dǎo)致 20 年 Q4 起 IC 載板求過于供。

受益于此，IC 載板廠營業(yè)收入連接革新高，20 年 10 月份此后月度營業(yè)收入同期相比都在 20%之上。從 緊俏連接性看，寰球最大載板供給商欣興電子表白，BT 與 ABF 載板需要強(qiáng)勁，IC 載板需要 連接緊張，訂單能見度連接拉長，ABF 載板生產(chǎn)能力已被預(yù)定至 2025 年。

二、需要端：進(jìn)步封裝修建底層能源，新運用翻開下行空間至 2025 年 IC 載板行業(yè)產(chǎn)值將到達(dá) 162 億美元，增長速度引領(lǐng) PCB 行業(yè)。從商場范圍來看，據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2020 年 IC 載板行業(yè)產(chǎn)值已沖破百億美元大關(guān)，到達(dá) 102 億美元；到 2025 年，IC 載板行業(yè)產(chǎn)值估計到達(dá) 162 億美元，2020-2025 CAGR 為 9.7%，遠(yuǎn)超 PCB 行業(yè) 5.8% 的完全 CAGR 程度，是 PCB 行業(yè)部下延長最快的細(xì)分行業(yè)。同樣，在半半導(dǎo)體資料中，IC 載 板也是商場空間較大、生長增長速度較高的賽道。

1、進(jìn)步封裝工藝的興盛是 IC 載板展示與生長的基礎(chǔ)能源

受益封裝本領(lǐng)的興盛，IC 載板應(yīng)運而生。IC 芯片本領(lǐng)向著高集成、拙劣耗、高頻次目標(biāo)發(fā) 展，激動著封裝本領(lǐng)向著對應(yīng)的小體積、高密度、高導(dǎo)通性、高絕緣真實性等目標(biāo)演進(jìn)。BGA、 CSP、FC 等新的封裝本領(lǐng)對于封裝基板的線寬、線距、通孔孔徑提出了更高訴求。普遍而 言，普遍 PCB 線寬在 50-100 忽米之間，遠(yuǎn)沒轍滿意芯片封裝的本領(lǐng)訴求，所以一種更小線 寬/孔徑的高密度 PCB——IC 載板應(yīng)運而生，其線寬在 30 忽米以次，以至最低可達(dá) 10 微 米。

從封裝資料本錢端來看，按照中半?yún)f(xié)封裝分會的接洽，中低端的引線鍵合類載板在其封裝總 本錢中占比約為 40%~50%，而高端倒裝芯片類載板的本錢占比則可高達(dá) 70%~80%。IC 載 板仍舊變成封裝工藝價格量最大的資料。

卑劣需要激動進(jìn)步封裝興盛，IC 載板商場需要振奮。5G、數(shù)據(jù)重心、AIoT、智能公共汽車等新 興運用落地及調(diào)理范圍的數(shù)字化興盛，創(chuàng)作了宏大的數(shù)據(jù)處置需要，商場對于高頻次、高 I/O 數(shù)、高散熱、低阻抗的 HPC（高本能計劃）芯片需要猛增，激動進(jìn)步封裝市范圍趕快夸大。 按照 Yole 統(tǒng)計，2019 年進(jìn)步封裝商場范圍為 290 億美元，估計 2025 年將沖破 420 億美 元，占封裝商場完全份額的 49.4%，CAGR 達(dá) 6.6%。進(jìn)步封裝商場的夸大將會徑直啟發(fā) IC 載板商場的延長。

2、ABF 載板：PC 需要蘇醒主力需要抬升，新運用、新本領(lǐng)翻開生長下限

從 ABF 載板卑劣商場范圍來看，PC 用 IC 芯片仍舊是 ABF 載板用量最大的卑劣商場，效勞 器/變換器、AI 芯片以及 5G 基站芯片 ABF 用量遜于 PC，但延長更快，是將來 ABF 基板增 長的重要能源。估計到 2023 年，ABF 載板 PC 端用量占比達(dá) 47%，效勞器/調(diào)換器、AI 芯 片和 5G 基站用量占比辨別為 25%、10%和 7%。從完全范圍來看，拓璞財產(chǎn)接洽院估計 2021 年 ABF 載板平衡月需要量為 2.34 億顆，2023 年平衡月需要量將會到達(dá) 3.45 億顆。

PC 出貨量上升是 ABF 載板需要延長的要害能源。長久此后，PC 用 CPU 與 GPU 是 ABF 載板的最重要的卑劣運用。2011 年寰球 PC 出貨量到達(dá)頂封后逐年低沉，ABF 載板需要也 受其感化連接貶低；2018 年起，PC 需要發(fā)端蘇醒，2020 年新冠疫情極大激動了線上數(shù)字 財經(jīng)興盛，數(shù)字財經(jīng)轉(zhuǎn)型啟發(fā) PC 出貨量進(jìn)一步提高。按照 Gartner 統(tǒng)計，2021H1，寰球 PC 出貨量 1.41 億臺，同期相比 20H1 延長 21.5%，ABF 載板需要也水漲船高。

云本領(lǐng)、AI 新運用落地，啟動 ABF 載板需要飛騰。新冠疫情激勵線上財經(jīng)轉(zhuǎn)型，云效勞市 場趕快興盛，數(shù)據(jù)重心動作云效勞硬件普通，其樹立加快啟發(fā)效勞器 CPU、Chipset 出貨量 減少，按照 IDC 數(shù)據(jù)，21Q1 寰球效勞器效勞器商場范圍 209 億美元，同期相比延長 12%。此 外，語音辨別、呆板視覺等 AI 運用落地，激勵 AI 商場振奮，AI 用 CPU、GPU、FPGA 需 求暴漲。新運用激動 HPC 出貨，是將來 ABF 載板需要飛騰的中心激動力。

5G 基站樹立拉動 ABF 載板用量。5G 關(guān)系運用從 2020 年發(fā)端大范圍落地，華夏 5G 基站 樹立速率也于同庚加快，2021 年 3 月，寰球 5G 基站數(shù)目約 127 萬座，華夏建交 5G 基站 89.1 萬座，占比超 70%。據(jù)拓璞財產(chǎn)接洽院估測計算，每座 5G 基站中沿用的 FPGA 在 3 個以 上，CPU 約 4-5 個，同聲囊括多個 ASIC 和發(fā)射電波頻率元件。其余，因為 5G 比擬于頻次高，射程 短，所需樹立 5G 數(shù)目估計 4G 基站的 1.5 倍之上，雙重延長成分疊加下啟發(fā) ABF 載板用量 提高。

異質(zhì)異構(gòu)集成與 chiplet 本領(lǐng)興盛增大芯片封裝表面積，提高 ABF 載板用量。異質(zhì)異構(gòu)集成 的中心在乎經(jīng)過進(jìn)步的封裝本領(lǐng)，將各別工藝、各別材料質(zhì)量的 chiplet（小芯片）封裝在同一個 芯片中，以實行芯片本能、良率的提高和本錢的貶低。異質(zhì)異構(gòu)集成芯片的尺寸將會更大。 以 AMD 高端 CPU-EPYC 為例，EPYC 沿用 4 個獨力 Die（chiplet）一道封裝的辦法，實行 了單 CPU 64 核 128 線程的安排目的。EPYC 最后的封裝表面積為 852 平方毫米，是單個 Die 封裝表面積的 4 倍。異質(zhì)異構(gòu)集成在提高芯片本能的同聲，大大減少了對載板資料的耗費。未 來，該類本領(lǐng)浸透率的提高亦將進(jìn)一步提高商場對 ABF 載板的需要。

3、BT 載板：5G 毫米波大哥大翻開需要空間，國內(nèi)資本保存廠生產(chǎn)能力蔓延創(chuàng)作需要新格式

BT 載板莫大符合 5G 大哥大 AiP 模組封裝需要，將深度受益于 5G 毫米波大哥大浸透率提高。 在稠密通信波段中，毫米波（24GHz-100GHz）頻段具備高帶寬、低推遲的上風(fēng)，且其待開 發(fā)的頻帶更多更廣，不妨很好的符合 5G 通信對于體例含量、傳輸速度的需要，受寰球主力 經(jīng)營商的關(guān)心。暫時，美利堅合眾國、阿曼的重要經(jīng)營商均已舉行了 5G 毫米波段的安置，估計華夏 也將在 2022 年頭為冬季奧林匹克運動會啟用關(guān)系樹立構(gòu)造。

AiP 是暫時 5G 毫米波大哥大地線封裝計劃首要選擇。毫米波通信為 5G 大哥大安排帶來的艱巨有二， 第一，毫米波更高的帶寬與傳輸速度帶來了更大的傳遞耗費，須要盡大概減少地線與發(fā)射電波頻率模 組的隔絕來貶低耗費；第二，毫米波更多的波段表示著 5G 大哥大須要搭載更多的發(fā)射電波頻率前者器 件和地線，與智高手機(jī)輕浮化的興盛趨向相悖。為處置上述題目，提犧牲線集成度勢在必行。 暫時重要的地線集成計劃有 AoC 與 AiP 兩種，AoC 計劃是將地線與其余通路集成在同一塊 芯片上，集成度高，但本錢較為振奮；AiP 計劃是將地線陣列、發(fā)射電波頻率芯片、電源處置芯片及 貫穿器封裝為模組，縮小了發(fā)射電波頻率 IC 與地線陣列的隔絕，是暫時階段測量本能、產(chǎn)物體積與 本錢后的首要選擇計劃。暫時，IPhone 12 毫米波機(jī)型與高通 5G 毫米波計劃均沿用了 AiP 模組 形式。

AiP 計劃中，IC 載板的資料個性（介電常數(shù)、介質(zhì)耗費）與厚薄對地線陣列的本能感化極大， 所以采用資料個性越發(fā)符合需要的 BT 載板動作該計劃的封裝基板。且因為模塊封裝的組件 較多，BT 載板的用量更大，AIP 對 BT 載板生產(chǎn)能力耗費可達(dá)其余 BT 載板運用的 4-5 倍。

eMMC 商場范圍延長，國內(nèi)資本保存廠商生產(chǎn)能力蔓延。eMMC（Embedded Multi-Media Card）存 儲芯片是一類重要針敵手機(jī)、枯燥電腦的內(nèi)嵌式保存器規(guī)范規(guī)格產(chǎn)物，eMMC 芯片 I/O 數(shù)較 少，且植入后極少調(diào)換，對載板的真實性訴求高，是 BT 載板在保存芯片范圍最重要的卑劣 運用。遭到 IoT、智能公共汽車等新興商場的啟動，eMMC 保存將在中長久維持寧靜的延長態(tài)勢。 按照 Allied 數(shù)據(jù)，2019 年寰球 eMMC 商場范圍為 93 億美元，估計到 2028 年將到達(dá) 115.3 億美元,2021-2028CAGR 為 3.3%。

2025 年國內(nèi)資本保存廠逼近百萬片/月生產(chǎn)能力范圍，載板廠商迎來國產(chǎn)代替機(jī)會。我國半半導(dǎo)體財產(chǎn) 正居于高速興盛階段，截至?xí)簳r，外鄉(xiāng)晶圓廠及 IDM 舉行過表露的在建、籌備產(chǎn)線核計有 23 條，總?cè)牍深~勝過群眾幣 4000 億元。長江保存、長鑫保存等國內(nèi)資本保存廠商核計 5 條在建 /擴(kuò)大建設(shè)產(chǎn)線，按照生產(chǎn)能力籌備，至 2021 年終，海內(nèi)保存廠商月生產(chǎn)能力達(dá) 22 萬片；頑固估量，至 2025 年，月生產(chǎn)能力將到達(dá) 96 萬片，BT 載板國產(chǎn)代替后勁宏大。

三、需要端：IC 載板行業(yè)加入壁壘高，資料、良率成分規(guī)范生產(chǎn)能力爬升IC 載板行業(yè)莫大會合，日韓臺灣企業(yè)業(yè)鼎足之勢。IC 載板行業(yè)加入壁壘高，商場莫大會合，前 十大供給商占領(lǐng) 80%之上的商場份額，前三大供給商欣興電子、Ibiden 和三星機(jī)電市占率 36%安排。阿曼、韓國、華夏臺灣地域是寰球 IC 載板的重要產(chǎn)地，暫時 IC 載板的前十大供給商 均來自于這三個國度或地域。華夏陸地的 IC 載板財產(chǎn)起步較晚，正居于發(fā)力追逐階段，主 要的供給商有興森高科技、深南通路、珠海越亞等，占寰球 IC 載板商場的 4%-5%。

加入壁壘高，擴(kuò)大產(chǎn)量危害大，是暫時 IC 載板生產(chǎn)能力不及的主要原因。對于新進(jìn)或未加入玩家，加入 IC 載板行業(yè)面對資本、本領(lǐng)、存戶認(rèn)證三大壁壘。

資本壁壘：IC 載板消費工藝繁冗，須要洪量的消費擺設(shè)，擺設(shè)入股占總?cè)牍?60%之上，且 擺設(shè)價錢高貴，局部擺設(shè)單臺需數(shù)萬萬元。以 ABF 載板產(chǎn)線為例，因為 SAP 制造過程線寬線距 逼近物理極限，對于制造過程情況以及純潔度訴求極高，故入股宏大，一萬公畝月生產(chǎn)能力前期投 資大概勝過 10 億群眾幣。其余，為滿意卑劣存戶的產(chǎn)物本領(lǐng)訴求，維持產(chǎn)物比賽力，IC 載 板廠商須要長久追加研制加入，用來擺設(shè)的晉級和工藝的開拓、積聚。

本領(lǐng)壁壘：IC 載板本領(lǐng)難度所有高于 PCB，其芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距遠(yuǎn) 小于 HDI 板，同聲對鍍銅平均性的訴求也更為嚴(yán)苛，須要廠商沖破莫大精細(xì)的層間對位技 術(shù)、鍍金本領(lǐng)、鉆孔本領(lǐng)等多項本領(lǐng)難點，對產(chǎn)物真實性，對擺設(shè)和儀器，資料和消費處置 全方位地提出了更高的訴求。

存戶認(rèn)證壁壘：為保護(hù)產(chǎn)物的品質(zhì)和供給安定，卑劣優(yōu)質(zhì)存戶常常對上流廠商舉行“及格供 應(yīng)商認(rèn)證軌制”，認(rèn)證進(jìn)程攙雜。比方三星的保存用 IC 載板的認(rèn)證周期逼近 24 個月，其余， 一旦創(chuàng)造商經(jīng)過認(rèn)證產(chǎn)生寧靜的供給聯(lián)系，卑劣存戶簡單不會調(diào)換供給商，所以新加入者難 以趕快開辟商場。

而正因為資本、本領(lǐng)壁壘引導(dǎo)的樹立周期長，功夫本錢高，廠商擴(kuò)大產(chǎn)量志愿較低。以興森和深 南為例，興森高科技自 2012 年發(fā)端 IC 載板產(chǎn)線樹立，2015 年四序度實行小范圍量產(chǎn)；無錫 深南通路高端高密 IC 載板產(chǎn)物創(chuàng)造名目 2017 年 1 月動工樹立，2019 年 6 月連線試行生產(chǎn)，歷 時勝過 30 個月。因為接收周期過長，行行業(yè)內(nèi)部老練玩家同樣對于生產(chǎn)能力蔓延較為精心。以華夏臺灣 地域為例，2011-2018 年，華夏臺灣前三大 IC 載板供給商欣興、景碩、南亞板核計本錢開銷基礎(chǔ) 保護(hù)寧靜，無鮮明生產(chǎn)能力蔓延趨向，僅從 20 年載板行情走高后才發(fā)端大幅減少本錢開銷。

1、多上面成分規(guī)范載板生產(chǎn)能力蔓延

ABF 載板：ABF 資料增量不及，良率貶低形成生產(chǎn)能力丟失。從資料上面來看，ABF 載板的關(guān) 鍵資料 ABF 地膜由阿曼味之素公司把持，該公司 ABF 地膜產(chǎn)量占寰球總產(chǎn)量量的 99%。2021 年 6 月，味之素公司頒布將來 4 年 ABF 產(chǎn)量 CAGR 為 14%，遠(yuǎn)低于商場 FC 封裝需要的增 速，中心資料產(chǎn)量不及將重要規(guī)范 ABF 載板生產(chǎn)能力的蔓延。

從良率上面來看，ABF 載板表面積的增大、層數(shù)的增加、攙雜水平的減少，大大貶低了產(chǎn)物良 率。載板尺寸上面，暫時 7*7 cm2 的安排漸漸增加，10*10 cm2安排也不足為奇。按照估測計算， 6x6cm2表面積的載板，良率僅為 30%-50%。以欣興電子為例，因為高端產(chǎn)物供給較多，其 ABF 完全良率仍舊降至 70%，較 2 年前低沉 15%-20%。將來，SiP、異質(zhì)異構(gòu)集成本領(lǐng)的興盛將 連接減少演算芯片封裝表面積，良率低沉形成的丟失將對 ABF 載板生產(chǎn)能力蔓延產(chǎn)生抑阻，本質(zhì) 生產(chǎn)能力的減少將明顯低于生產(chǎn)能力的蔓延速率。

BT 載板：產(chǎn)物人命周期短，廠商擴(kuò)大產(chǎn)量志愿低，疊加生產(chǎn)能力抽出效力。BT 載板卑劣運用重要為 智高手機(jī)等各類挪動擺設(shè)，所以其產(chǎn)物壽命周期與智高手機(jī)一致，僅為 1-2 年（ABF 產(chǎn)物生 命周期為 4-5 年），所以只有有精確卑劣時機(jī)展示，供給商對 BT 載板的擴(kuò)大產(chǎn)量越發(fā)精心，暫時 來看，寰球重要 IC 載板供給廠商對于 BT 載板生產(chǎn)能力蔓延較為頑固，蔓延比率均低于 10%。 其余，ABF 載板宏大的需要破口形成價錢飛騰，引導(dǎo)洪量 BT 產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn) ABF，BT 載板生產(chǎn)能力 空間被擠占。

2、海內(nèi)大廠加速擴(kuò)大產(chǎn)量步調(diào)，海內(nèi)廠商順勢加碼追逐

暫時，寰球 IC 載板重要玩家均加速了擴(kuò)大產(chǎn)量步調(diào)，以應(yīng)付 IC 載板生產(chǎn)能力緊俏場合。華夏臺灣上面， 三大供給商均上調(diào)了 2021 年的本錢開銷安置，欣興電子四次上調(diào) 2021 年本錢開銷，至 362.21 億新臺幣（合 13.05 億美元），個中 95%將用來 IC 載板消費；南亞將入股 80 億新臺 幣（合 2.88 億美元），用來個中國臺灣樹林工場的 ABF 產(chǎn)線擴(kuò)大建設(shè)，估計 2023 年四季度投入生產(chǎn)；景 碩 2021 年估計本錢開銷將勝過 70 億新臺幣（合 2.52 億美元），并已入股 44.85 億新臺幣， 用來華夏臺灣楊梅地域的工場樹立與擺設(shè)購買。

泰西日韓廠商上面，2021年6 月，奧特斯（AT&S） 頒布將在東南亞入股設(shè)廠，估計總?cè)牍深~高達(dá) 17 億歐元，其余，奧斯特還將加入 4.5 億歐 元，用來其重慶工場三期產(chǎn)線的生產(chǎn)能力爬升與其余產(chǎn)線的本領(lǐng)晉級；阿曼 Ibiden 安置加入 1,800 億日元（合 16.63 億美元），用來河間工作場 ABF 產(chǎn)線的擴(kuò)大產(chǎn)量；韓國廠商也于近期頒布對 BT 載板生產(chǎn)能力舉行擴(kuò)大產(chǎn)量。

陸地上面，既有玩家擴(kuò)大產(chǎn)量步調(diào)堅忍，新玩家連接涌入。既有玩家上面，深南通路已公布的擴(kuò) 產(chǎn)名目囊括廣州消費出發(fā)地樹立名目與無錫深南高階倒裝芯片用 IC 載板產(chǎn)物創(chuàng)造名目，核計 入股總數(shù)勝過 80 億元，蔓延生產(chǎn)能力囊括 FC-BGA、panel RF/FC-CSP 用載板；興森高科技至今 年 3 月與 6 月辨別頒布對現(xiàn)有產(chǎn)線舉行擴(kuò)大產(chǎn)量，并創(chuàng)造合伙子公司在廣州文化城樹立新工場， 估計入股總數(shù)勝過 50 億元，達(dá)到規(guī)定的產(chǎn)量后將新增 48 萬平方米 IC 載板年生產(chǎn)能力；珠海越亞至今年 7 月 26 日，與珠海市富山產(chǎn)業(yè)園簽訂越亞半半導(dǎo)體三廠擴(kuò)大建設(shè)和議，該工場安置于 2022 年 7 月份投 產(chǎn)，重要產(chǎn)物為高端 RF IC 用 SiP 封承載板和數(shù)字芯片用中高端 FCBGA 封承載板。

新玩家 上面，中京電子于 2020 年創(chuàng)造珠海中京半半導(dǎo)體，構(gòu)造進(jìn)步封裝高階 IC 載板消費，并安置利 用珠海富山工場普通辦法，追加擺設(shè)入股樹立 IC 載板產(chǎn)線，估計 21 年終投入生產(chǎn)；東山精細(xì)于 本年 7 月公布擬加入 15 億元，創(chuàng)造全資子公司，從事 IC 載板的研制、安排、消費和出賣。 同聲，景旺電子亦于 8 月 5 日在入股者互動平臺表白，公司在珠海投資建設(shè)的類載板工場含有 IC 封裝基板產(chǎn)物籌備。

四、控制中長久國產(chǎn)代替春風(fēng)，國產(chǎn)載板廠商振翅將飛1、興森高科技：兩大交易齊頭齊頭并進(jìn)，IC 載板交易連接加碼

PCB 典型、小批量板領(lǐng)軍企業(yè)，多元構(gòu)造 IC 載板與封裝嘗試板。公司重要交易可分別為 PCB 交易與半半導(dǎo)體交易。PCB 交易上面，公司是海內(nèi) PCB 典型、快件、小批量板細(xì)分范圍 龍頭企業(yè)，在該范圍深耕有年，居于行業(yè)超過位置。公司半半導(dǎo)體交易重要囊括 IC 載板創(chuàng)造 與封裝嘗試板的安排、創(chuàng)造、組建。公司是海內(nèi) IC 載板范圍的先行者，早在 2012 年就發(fā)端 入股加入 IC 載板行業(yè)，經(jīng)過有年研制加入與本領(lǐng)積聚，在工藝、產(chǎn)物品德、存戶上面均實 現(xiàn)沖破，卑劣存戶囊括三星、長江保存、華天高科技、長電高科技等寰球著名 IDM、封測企業(yè)。

營業(yè)收入穩(wěn)步延長，成本程度連接攀升。受益于 PCB 交易與 IC 載板交易生產(chǎn)能力漸漸開釋，公司整 體營業(yè)收入連接延長， 2016-2020 年，公司營業(yè)收入從 29.40 億延長至 40.35 億，2021Q1，公司營 收 10.70 億元，同期相比延長 24.4%；細(xì)分范圍來看，2020 年，公司半半導(dǎo)體交易營業(yè)收入 8.39 億， 占總營業(yè)收入的 20.8%。因為高成本的 IC 載板與嘗試板交易營業(yè)收入占比提高，公司完全成本情景 連接革新，2020 年，公司厚利率與凈稅率辨別為 30.93%和 13.55%，均為近五年最高程度。

公司研制開銷連接加大，用度構(gòu)造連接革新。2016-2020 年，公司研制開銷由 1.87 億延長 至 2.39 億元，連接加入高端 PCB、HDI、類載板、IC 封裝基板及嘗試板的研制、安排范圍。 2016-2021Q1功夫，經(jīng)過優(yōu)化處置構(gòu)造、普及消費功效，公司功夫用度率連接低沉，從29.52% 低沉至 19.25%，展示了較強(qiáng)的用度把控本領(lǐng)。

IC 載板交易連接沖破，卑劣存戶開拓成功。公司在保存芯片用 IC 載板上面長久加入，連接 沖破，于 2018 年 9 月勝利贏得三星保存存戶認(rèn)證，變成暫時獨一一家加入三星 IC 載板正式 供給體制的陸地廠商。其余，公司已經(jīng)過囊括長江保存、華天高科技、長電高科技、WDC、UNIMOS 在前的稠密寰球著名 IDM 與封測廠商存戶認(rèn)證，完畢了寧靜的協(xié)作聯(lián)系。

生產(chǎn)能力爬升成功，IC 載板交易連接加碼。公司廣州興森趕快消費出發(fā)地現(xiàn)有生產(chǎn)能力 2 萬平方米/月，個中 2012 年樹立的 1 萬平方米/月產(chǎn)線已達(dá)到規(guī)定的產(chǎn)量，2018 年擴(kuò)大建設(shè)的 1 萬平方米月生產(chǎn)能力，于 2020 年 6 月連線試行生產(chǎn)，暫時居于量產(chǎn)生產(chǎn)能力爬升階段。按照興森高科技公布，公司擬加入 3.62 億元，用來 廣州消費出發(fā)地新增加產(chǎn)量線，該產(chǎn)線估計最快 2023 年不妨投入生產(chǎn)，達(dá)到規(guī)定的產(chǎn)量后公司將減少 1 萬平方米/月 生產(chǎn)能力；其余，公司與文化城（廣州）入股團(tuán)體、國度集成通路財產(chǎn)入股基金（大基金）、興森 眾城簽署入股和議，入股 16 億元，樹立 IC 封承載板和類載板創(chuàng)造工場，估計 2021 年年終 該產(chǎn)線不妨舉行試行生產(chǎn)，達(dá)到規(guī)定的產(chǎn)量后公司將新增 3 萬平方米/月 IC 載板生產(chǎn)能力和 1.5 萬平方米/月類載板產(chǎn) 能。

2、深南通路: 3-In-One 交易所有構(gòu)造，IC 載板品種寬范圍掩蓋

汗青長久，海內(nèi) PCB 與 IC 載板交易領(lǐng)軍級企業(yè)。深南通路創(chuàng)造于 1984 年，全力于“制造 寰球級電子通路本領(lǐng)與處置計劃的集成商”，經(jīng)過在 PCB、電子聯(lián)裝、IC 載板范圍的構(gòu)造， 產(chǎn)生了技術(shù)界特殊的 3-In-One 交易形式。公司以電子互連為交易中心，用“本領(lǐng)同根”、“存戶 同源”、“價格同向”的觀念串聯(lián)公司三大交易，實行共同興盛。暫時，公司仍舊是寰球超過 的無線基站發(fā)射電波頻率功放 PCB 供給商和海內(nèi)超過的處置器芯片封裝基板供給商，在 2020 年全 球 PCB 供給商業(yè)中學(xué)排名第 8 位。

營業(yè)收入維持高速延長，成本程度攀升迅猛。2016-2020 年，公司完全營業(yè)收入高增長速度；2020 年， 遭到新冠疫情與中美交易沖突感化，寰球直觀財經(jīng)振動性鞏固，縱然如許，公司營業(yè)收入 116 億 元，仍舊維持了 10%之上的延長程度。成本上面，公司連接構(gòu)造新興商場，依附深沉本領(lǐng)積 累與生產(chǎn)能力體量實行存戶沖破，凈成本實行較營業(yè)收入延長更快；2020 年，公司創(chuàng)作成本 14.31 億 元，同期相比延長 16%。

莫大關(guān)心研制革新，研制開銷高速延長。公司維持本領(lǐng)優(yōu)先策略，維持研制高加入，連接提 升自決研制與革新本領(lǐng)，維持從基礎(chǔ)本領(lǐng)工藝到前沿產(chǎn)物的行業(yè)超過位置。2017-2021Q1， 公司研制開銷為 2.93 億元、3.47 億元、5.37 億元、6.45 億元和 1.69 億元，同期相比延長 27.0%、 18.3%、54.8%、20.2%、40.79%、20.2%和 40.79%。公司研制開銷重要投向下一代通訊印 制通路板、保存及 FC-CSP 封裝基板。

訂單振奮，IC 載板交易高速延長。公司消費的 IC 載板產(chǎn)物可分為五類，辨別為保存芯片載 板、微型計算機(jī)電體例載板、發(fā)射電波頻率模塊載板、處置器芯片載板和高速通訊載板，受益于公司存戶開 發(fā)成功，卑劣訂單振奮、生產(chǎn)能力寧靜提高，公司 IC 載板交易維持較高增長速度。2016-2020 年， 公司 IC 載板交易營業(yè)收入從 4.7 億元延長至 15.44 億元，年年營業(yè)收入增長速度保護(hù) 20%之上。

無錫工場生產(chǎn)能力爬坡寧靜促成， 載板生產(chǎn)能力蔓延蒸蒸日上。公司現(xiàn)有深圳和無錫兩大 IC 載板生 產(chǎn)出發(fā)地。深圳龍崗工場樹立較早，已居于滿產(chǎn)狀況，年生產(chǎn)能力 20 萬公畝；無錫深南 IC 載板 工場安排生產(chǎn)能力為 60 萬公畝/年，產(chǎn)物重要面向保存類芯片，該工場于 2019 年連線試行生產(chǎn)， 暫時居于生產(chǎn)能力爬坡階段。

按照公然表露，公司將來將加入勝過 80 億元，進(jìn)一步蔓延載板生產(chǎn)能力。個中，公司擬入股約60 億元（恒定財產(chǎn)入股總數(shù)累計不低于 58 億元），用以在廣州市開拓區(qū)樹立新的 IC 載板生 產(chǎn)出發(fā)地。該出發(fā)地建交后，估計新增生產(chǎn)能力 2 億顆 FC-BGA 和 300 萬 panel RF/FC-CSP 等有機(jī) 封裝基板。其余，公司擬加入 20.16 億元用來無錫深南新的高階倒裝芯片用 IC 載板工場建 設(shè)，該名目樹立期為 2 年，投分娩期 2 年，暫時已博得行政存案，加入環(huán)境評價過程。

五、危害成分半半導(dǎo)體行業(yè)景氣派低沉的危害；

生產(chǎn)能力蔓延速率低于預(yù)期的危害；

上流原資料價錢飛騰的危害

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