本實質(zhì)根源于@什么犯得著買APP，看法僅代辦作家自己 ｜作家：微笑三不沾

一、媒介三哥凡是最大的喜好即是搞搞機、跑跑分，同聲偶然也幫親屬伙伴裝個機之類的?？v然近期顯卡價錢仍舊未降到原價，但因為《艾爾登法環(huán)》等新玩耍接踵頒布，倒是激勵了一波晉級潮，湊巧自己手里有一套老舊的AMD 銳龍5 1600+B350+GT 710平臺須要晉級，商量到暫時市情上的配件品種簡直過于稠密，對于采用艱巨癥來說，簡直不領會該如何選，以是這次三哥經(jīng)過多維度的嘗試來考證畢竟怎么辦的計劃才是最符合本人的，底下就將論據(jù)及裝機進程瓜分給大師，蓄意對大師配機有所扶助。

二、案例領會及計劃擬訂須要晉級的原擺設為：AMD 銳龍5 1600+微星B350 TOMAHAWK+DDR4 4Gx2+GT 710。固然，首先的顯卡是RX470 4G，厥后顯卡加價，被我給賣了……到結(jié)果，就只剩下板和U了。

要擬訂計劃，最要害的一點即是要精確本人（或存戶）的需要，我們設定這次的目的是能在2K辨別率下暢玩老頭環(huán)及少許3A巨型玩耍。

能在2K辨別率、高殊效下暢玩3A風行的顯卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但商量到此后的需要，還得留點余量，再貫串價錢，最后決定顯卡為RX6700XT。如許一來，就有了四種晉級計劃：

計劃一：原CPU和主板保護靜止，而后晉級顯卡、外存、SSD、HDD、散熱器、電源、機箱等配件。

計劃二：CPU采用AMD 銳龍5 5600X，主板搭配暫時特殊廉價的B450（許多大牌子都有低于300元的型號），同聲晉級其余配件。

計劃三：CPU采用AMD 銳龍5 5600X，主板搭配合流的B550，同聲晉級其余配件。

計劃四：CPU采用I社的i5 12400（或12400F），主板搭配合流的B660，同聲晉級其余配件。

而后四套計劃的分別和是非都在這張內(nèi)外了，大師一看便知。

特地證明下帶對號的局部實質(zhì)，i5 12400本來是扶助超外頻的，但須要搭配一定的DDR5版Z690型號，因為暫時DDR5外存和DDR5主板價錢特殊貴，這會引導整套平臺的估算高到離譜，以是自己這邊將其認定于不扶助CPU超頻。至于外存超頻局部，因為12代非K U鎖SA電壓，以是Gear1形式下普遍扶助到3200MHz就到頭了，要超頻，只能采用Gear2形式，然而同頻下Gear2形式的功效是低于Gear1形式的。

正所謂試驗出真知，底下，就經(jīng)過實地測量來考證一下四種計劃的是非。此次嘗試，自己找伙伴借了不少配件，耗費了洪量功夫，跑了不少量據(jù)，蓄意大師不妨關心保藏扶助一波。

1.CPU、外存本能分別CPU、外存局部的本能分別一上面根源于CPU自己（框架結(jié)構(gòu)、制造過程、規(guī)格等），一上面根源于芯片組對其余功效的扶助，如CPU最高加快頻次、最高外存頻次等。

底下是四套平臺的CPU-Z規(guī)格截圖，個中計劃2和計劃3的CPU都是5600X，故而規(guī)格本來是一律的。

外存規(guī)格截圖，因為早期的銳龍一代對高頻外存的扶助度不佳，以是計劃第一中學的外存惟有降頻到2933MHz本領寧靜運用；計劃二和計劃三固然主板芯片組各別，但對3866MHz外存的扶助都是沒有題目的，并且分頻也都在1:1形式；計劃四因為12代非K U鎖SA電壓的個性，以是只能處事在Gear2形式，其余，B660主板中也沒有3866MHz這種選項，以是只能采用了一個最為逼近的數(shù)值：3800MHz。

CPU-Z基準嘗試，不妨看出，計劃一本能最弱；計劃二和計劃三其次，兩者基礎出入不大；計劃四本能最強。

國際國際象棋單線程嘗試，不妨看出，計劃一本能最弱；計劃四其次；計劃二和計劃三最強，兩者的差異仍舊不大。

國際國際象棋多線程嘗試，不妨看出，計劃一本能最弱，計劃四次弱，計劃二次強，計劃三最強。

AIDA64外存本能嘗試，不妨看出，計劃一的外存讀取、復制及推遲都是最弱的；計劃二和計劃三的讀取和復制居于中央程度，寫入速率是最弱的，但推遲展現(xiàn)是最強的；計劃四的讀取、復制及寫入都是最強的，但推遲展現(xiàn)稍差少許。

2.磁盤本能分別計劃一和計劃二扶助PCIe 3.0 SSD，計劃三和計劃四扶助PCIe 4.0 SSD，故而四套計劃的磁盤本能分別，本來即是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之爭。

從嘗試截止來看，4.0的SSD本能鮮明強于3.0的SSD，但對于玩耍來說，檢驗的是4K速率，以是3.0的盤和4.0的盤在玩耍中的展現(xiàn)出入不會太大。固然，在視頻剪輯等運用中，4.0的盤仍舊很有上風的，至于該如何選，就看你本人的需要了。

3.圖形本能分別因為CPU本能差異以及芯片組規(guī)格差異，以是即使是同樣的顯卡，插到各別的平臺上，表現(xiàn)出來的本能也是不一律的。

如次圖，計劃一不扶助PCIe 4.0，只扶助PCIe 3.0接口，且不扶助AMD SAM（Resizable BAR）功效；計劃二同樣不扶助PCIe 4.0接口，但扶助AMD SAM（Resizable BAR）功效；計劃三和計劃四都是比擬新的平臺，以是對PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功效都是完備扶助的。

底下實地測量一下看看。

先看圖形表面本能嘗試，完全來說，計劃一的本能最弱；剩下的三套計劃中，計劃三的本能最強，但和其余計劃的差異不大。

玩耍嘗試。

縱然在圖形表面嘗試中的展現(xiàn)還算不妨，但在本質(zhì)的玩耍嘗試中，計劃一因為CPU和芯片組過于老舊，以是和其余幾套計劃的本能差異仍舊比擬大的，部分覺得這套平臺已過程時，并不許實足表現(xiàn)出顯卡的本能。

計劃二和計劃三在大普遍玩耍中比擬逼近，但在少許玩耍中（所有搏斗：戰(zhàn)錘2、半壁江山驚魂5、河漢分割者等），兩者的差異仍舊比擬大的，部分覺得是B450的PCIe 3.0接口控制了平臺的圖形本能。

至于計劃四，固然其價錢是最貴的，但本能展現(xiàn)卻比擬普遍。牢記12代剛掛牌時，許多人嚷嚷著i5 12400就能默秒全了，但是在此次嘗試中，i5 12400面臨搭配B550的5600X時，只博得了2勝1平9負的戰(zhàn)績，以至在面臨5600X+B450的拉攏時，也只打了個半斤八兩（6勝1平5負）。

4.功耗分別四套計劃在功耗上面雖有分別，但差異不是很大，以是部分感觸這并不是采用哪一套計劃的確定性成分。

三、最后計劃及裝機瓜分鑒于之上嘗試，即使探求高性價比，本來計劃二是最符合的，但因為B450主板在少許玩耍和磁盤本能上面稍弱少許，其余也不扶助5V ARGB，在燈效上面的可玩性略低少許，以是歸納考慮衡量之下，采用計劃三變成此次裝機的最后計劃，底下就瓜分一下裝機進程吧。

一品鍋。

CPU上面，采用了罐裝版AMD 銳龍5 5600X。

附屬類小部件除去證明書、質(zhì)量保證卡外，還捐贈了一塊鋁擠散熱器。

CPU表面和ZEN3其余CPU差不離，它沿用6核12線程規(guī)格，普通頻次3.7GHz，加快頻次4.6GHz，L3緩存32MB，TDP功耗65W，暫時其價錢連接向下探底，性價比進一步突顯。

背后沿用AM4針腳式接口。

主板沿用了手邊現(xiàn)有的華擎 B550 Steel Legend，之前自己仍舊瓜分過該主板了，這邊不復贅述，該主板暫時仍舊停產(chǎn)。

擱在一年前，對于AMD ZEN3平臺來說，想必大師采用外存時，采用最多的是3600MHz的。然而到了本年，跟著工藝的老練和超過，采用3733、3866以至更高頻的外存都不妨保護外存處事在1:1分頻形式下，鑒于此，這次外存沿用了雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，該外存不只具備3866MHz的高頻，同聲道具體例也特殊酷炫，具備較高的可玩性。

外存外包裝沿用黑紅相間的配飾，配以外存處事時的燈效圖，看上去很有高科技感。

背后一覽。

里面經(jīng)過一個塑料匣子安置。

外存真身，外存沿用嶄新戰(zhàn)神系列表面，加厚全鋁馬甲融洽了時髦機甲安排，既提高了完全顏值和質(zhì)感，又保護了散熱功效。

外存沿用嚴選超頻顆粒，扶助XMP2.0超頻本領，打開后，可實行DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高頻，為體例帶來特出的本能加成。

外存的另一側(cè)一覽。

金手指頭特寫。

口角相間的配飾顏值很高。

外存內(nèi)置8組高亮LED，搭配細磨砂霧面導光條，不妨完備的將燈效展現(xiàn)出來。同聲外存還扶助自行研制的燈控軟硬件和各大板廠的神光同步軟硬件，可實行多種道具形式，可玩性特殊高。

外存的完全唱工仍舊不錯的，邊角打磨的比擬平坦。

顯卡采用了藍寶石 RX6700XT 12G D6超白金，該顯卡已經(jīng)仍舊6字打頭，此刻畢竟降到了4字根，固然還沒回到原價，但這價還算不妨接收了。

顯卡沿用三電扇安排，散熱唱工比擬堅固。

顯卡沿用8+6pin供電接口，肩部的LOGO扶助ARGB燈效。

顯卡擺設了3x DP 1.4+1x HDMI 2.1視頻輸入接口。

標配鋁合金背板，質(zhì)感不錯。

SSD沿用了金士頓 KC3000 1TB，它沿用了PCIe 4.0×4通道，貫串讀寫速率勝過了7000/6000MB/s，完全本能較為霸道。

該SSD沿用了硬卡紙+塑封包裝，拆開后沒轍恢復，防偽性不錯。

里面是如許一個塑料小匣子。

SSD沿用了半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱器，因為該散熱片較薄，以是用到條記本上是毫無壓力的；固然，即使共同臺式機主板上自帶的散熱片，則散熱功效更佳。

SSD沿用了群聯(lián)E18主要控制+自家封裝的3D TLC NAND，完全品德仍舊有保護的。

SSD沿用M.2接口。

貼紙被變化到了背后，如許就不會感化反面的散熱功效了。

HDD采用了東芝 臺式機硬盤 2TB(DT01ACA200)，該盤沿用了筆直記載本領，扶助NCQ本領，真實性和寧靜性都不錯。

硬盤沿用玄色包裝，看上去較為鎮(zhèn)定低調(diào)。

包裝背后一覽。

里面沿用泡沫包袱，養(yǎng)護性不錯，附屬類小部件中除去供給質(zhì)量保證卡外，還供給了四顆螺絲。

HDD沿用3.5英尺規(guī)格，含量為2TB，緩存為64MB，轉(zhuǎn)速為7200RPM。

背后一覽。

硬盤的PCB沿用回轉(zhuǎn)式安排，不妨制止PCB上的元器件因碰撞引導破壞。

SATA接口和供電接口特寫。

特地測個速，不妨看出，硬盤的程序讀寫程度仍舊很特出的。

機箱沿用了能源列車 風巨匠，本來自己在10年前的功夫就用過能源列車的機箱了，其時候幫人配機，采用了一款mini機箱。厥后過程有年興盛，能源列車的機箱產(chǎn)物仍舊有很大的超過的，個中“風巨匠”“鈦系列”“雷霆”等產(chǎn)物贏得了耗費者的普遍微詞，這次咱就試試個中的風巨匠系列。

機箱沿用高調(diào)瓷盒包裝，比擬環(huán)境保護儉樸。

規(guī)格表，不妨看出，機箱的兼容性仍舊很宏大的，如扶助180mm的高塔散熱器、扶助390mm的長顯卡、扶助EATX主板、扶助雙360水冷等。

機箱公有黑灰、白灰、白藍、純白等多種臉色，這次自己采用了純白款，顏值仍舊蠻不錯的。

因為主打散熱，機箱沿用較為通透的安排，不妨看出機身有洪量的開孔安排。

反面一覽，機箱的側(cè)板沿用兩段式散布，辨別為上部的鋼化玻璃側(cè)板和下部的專利GSTS顯卡散熱體例。

GSTS散熱體例特寫，該體例可安置三顆12cm電扇，可將顯卡的發(fā)燒制止到極低的程度。

機箱的I/O接口坐落左側(cè)板下部，接口也是比擬充分的，I/O接口是ARGB同步光效，不妨在晚上給玩家供給定位功效。

機箱的頂部也是比擬通透的。

拆掉頂蓋，不妨看出這邊是一個水冷/電扇支架，能扶助360水冷或3把120mm電扇，其余，這邊還裝備了防止灰塵網(wǎng)。

機箱尾部一覽。

機箱裝備了7+3擴充槽，不妨完備扶助厚顯卡的豎裝。

機箱右側(cè)板也有少許散熱開孔。

底部一覽，電源位擺設了防止灰塵網(wǎng)，并在四角擺設了防滑腳墊。

機箱沿用免拆東西安排，取下側(cè)板后，不妨看出機箱的里面空間比擬富裕，最大可扶助到E-ATX主板，機箱還扶助雙360水冷和12把電扇，散熱功效堪稱是給到極了。

機箱背部供給了充溢的理線空間，同聲裝備了輔輔助線辦法。機箱背后還供給了2個2.5英尺磁盤位和1個3.5英尺磁盤位。

特地量下板材厚薄，不妨看出，主板托盤部位板材厚薄為0.70mm，電源倉板材厚薄為0.71mm，機箱完全的板材厚薄都在0.7mm之上。

散熱器沿用了能源列車 曜影 360ARGB一格式水冷，本來以5600X的發(fā)燒量，用不到360水冷如許的散熱范圍，但考為了探求更好的燈效，再加上這套水冷價錢也不貴，所以就給5600X配上了高規(guī)格的散熱器。

這套水冷的最大特性即是冷頭與電扇都扶助ARGB燈效，同聲冷頭扶助無窮幻彩光效，可玩性很高。

背后是沿用了多國談話的規(guī)格證明。

里面沿用瓦楞瓷盒包裝，配件分門別類安置。

散熱器的附屬類小部件較為充分，扣具扶助合流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平臺。

冷排主體一覽。

冷頭上部扶助ARGB燈效，同聲扶助1600萬色“深谷鏡”無窮幻彩燈效。

冷頭沿用大表面積無氧銅底座，共同里面的三相無感電機，12槽轉(zhuǎn)子+10級磁環(huán)，運轉(zhuǎn)更寧靜寧靜，散熱功效更好。

水管沿用編制套包袱，供給了較好的養(yǎng)護性。

冷排沿用12條高密度水道，共同高厚薄鰭片，不妨靈驗提高熱調(diào)換功效。同聲沿用入口PPS資料過水元件，密封性較好，根絕漏液危害。

散熱器標配3把12cm ARGB電扇，電扇沿用4pin PWM接口，同聲還扶助ARGB燈效和各大板廠的燈控軟硬件。

電扇的8個邊角都貼上了膠墊，不妨起到靜音減震的功效。

電源沿用了成天系庫容制造的安鈦克的HCG850W金牌，并且扶助十年換新質(zhì)量保證，即使接口靜止，發(fā)覺不妨從來用下來了。

規(guī)格表，不妨看出電源的線材、接洽很充分，12V輸入也很強勁。

電源沿用14cm短機身安排，不妨供給特殊好的兼容性。里面搭配了一枚12cm的FDB液壓軸承電扇，具備較低的樂音、較高的功效和較長的壽命。

側(cè)面LOGO一覽。

電源沿用全模組接口安排，模組接口數(shù)目充溢，不妨滿意大普遍玩家的需要。

電源樹立了一個HYBRID按鈕，打開HYBRID MODE后，可實行電源在低負載時電扇停轉(zhuǎn)，進而貶低樂音。

搭配白色模組線顏值仍舊很高的。

底下發(fā)端裝機，開始拆掉前方板，安置前置電扇，并安置其余配件。

接著發(fā)端理背線。

特地給顯卡裝個支架，如許就不怕顯卡下垂了。

基礎上衣的差不離了。

固然，還不妨豎插顯卡。

把GSTS散熱體例的3把電扇都裝滿。

這下不妨蓋好側(cè)板了。

換個觀點看看。

四、燈效展現(xiàn)及嘗試先來一波光傳染。

反面功效也很酷炫。

水冷道具。

冷頭的“深谷鏡”功效也很贊。

外存燈效特寫。

GSTS散熱體例燈效特寫。

接著試試玩耍本能，老頭環(huán)走起。

在1080P和1440P辨別率、高殊效下，基天性跑到逼近60幀（該玩耍鎖幀60）；到了2160P辨別率，幀率為54.50幀，這套擺設暢玩老頭環(huán)沒啥壓力。

其余玩耍徑直上匯總吧，基礎上在1080P和1440P辨別率下，這套擺設是實足沒壓力的。

特地超超外存，過程一番樹立，將其超到了DDR4 4400MHz的程度。

此時當時序保護在CL18-20-20-39，相較默頻基礎沒啥變革，證明這套外存的超頻體質(zhì)仍舊很給力的。

跑個AIDA64看看。

再測個玩耍試試，固然提高幅度較小，但究竟是免費得來的提高，蒼蠅腿也是肉嘛。

CPU烤機嘗試（室溫22℃），單勾FPU烤機寧靜后，CPU的溫度在54℃安排，整套體例的散熱展現(xiàn)仍舊很不錯的。

顯卡烤機溫度嘗試（室溫同上），打開GSTS顯卡散熱體例，GPU中心烤機溫度最高溫度到達了62℃（上）；封閉GSTS顯卡散熱體例，GPU中心烤機溫度最高溫度到達了65℃（下）。

打開GSTS顯卡散熱體例比擬封閉GSTS顯卡散熱體例時，溫度貶低了3℃，因為6700XT發(fā)燒量不是很大，差異不算很大，即使換高功耗的顯卡，差異會更大。

功耗嘗試，R5 5600X+RX6700XT拉攏的功耗還算平常，安鈦克HCG 850W表白能hold住。

五、歸納近期R5 5600X和i5 12400（F）無疑是千元級CPU中比擬搶手的型號，然而經(jīng)過洪量數(shù)據(jù)嘗試得悉，5600X在玩耍中的展現(xiàn)無疑越發(fā)給力，同聲其配系的主板要比對方廉價不少，完全晉級本錢更低。

主板上面，B550歸納本能更強，B450性價比更高，選誰就看玩家的皮夾子和需要了。其余，據(jù)悉300系主板（X370、B350、A320等）將在5月份攤開對5000系CPU的扶助，具有那些老主板的玩家不妨做一回之類黨，等新BIOS出來，就不妨不換主板晉級擺設了。

外存上面，21年此后批次的ZEN3處置器對高頻外存的扶助度越來越好，以是DDR4 3600MHz外存不復是最優(yōu)采用，此時沿用DDR4 3733以至更高的3866都是不妨寧靜處事在1:1分頻形式的，雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2打開XMP后可達3866MHz的高頻，并且在一系列嘗試中展現(xiàn)寧靜，沒有展示藍屏死機等局面，其余其RGB燈效特殊酷炫，很有可玩性。

SSD上面，即使采用B450主板，就選PCIe 3.0的盤，即使采用B550，那就頑強上PCIe 4.0的盤吧，究竟4.0的盤在速率上仍舊有很大的上風的，此次嘗試沿用的金士頓 KC3000 1TB連接讀寫速率到達了7381.58/6085.06MB/s，勝過了其標稱值，完全展現(xiàn)杰出。

顯卡上面，近期顯卡的價錢仍舊慢慢低沉，固然未到原價，但仍舊不算太離譜了，玩家可按照本人的需要收購。

電源上面，安鈦克HCG850金牌沿用海韻FOCUS計劃，再加上成天系庫容和十年換新售后策略，品德仍舊很不錯的。

散熱上面，對于5600X級其余U來說，百元級的4熱管就能搞定，然而為了探求燈效，同聲也為此后晉級高端U做籌備，以是這一次一步到位采用了能源列車 曜影 360ARGB一格式水冷，固然看似有點濫用，但該散熱器能將5600X的烤機溫度制止到50多度，這表示著5600X在處事時不妨到達更高的PBO頻次，即是變相提高了本能。

機箱上面，能源列車 風巨匠沿用創(chuàng)造的GSTS顯卡散熱專利本領，對顯卡的降溫功效特殊鮮明，部分探求，跟著未來顯卡功耗和發(fā)燒越來越大，該散熱本領的上風將會進一步突顯。其余，該機箱裝滿電扇后的燈效也利害常酷炫的，特殊符合光傳染黨。

之上就瓜分到這邊了，蓄意對諸位配機有所扶助，感謝觀賞！

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