封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼它不僅起著安裝固定密封保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。

各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)DIP雙列直插式封裝DIPDualIn－line Package是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個采用DIP封裝的CPU芯片有兩排。

半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備主要有串聯(lián)串并結(jié)合以及并聯(lián)模式，并聯(lián)模式目前只有卓興半導(dǎo)體在采用，也是他們率先實(shí)現(xiàn)的一種連線方式，這種方式比串聯(lián)和串并結(jié)合都要好純并聯(lián)模式下每臺設(shè)備都是“單兵作戰(zhàn)”，不會受某臺設(shè)備宕機(jī)影響。

從三極管時代的插入式封裝以及20世紀(jì)80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝，系統(tǒng)封裝等等，前人已經(jīng)研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設(shè)備驅(qū)動半導(dǎo)體封裝形式不斷發(fā)展的動力是。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠家挺多的，一個人從業(yè)差不多十來年的經(jīng)驗(yàn)來看，目前半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠家國產(chǎn)品牌已經(jīng)完全趕上來了，性能上并不比進(jìn)口設(shè)備差，而且價格上更有優(yōu)勢，性價比超高，比如國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備里的佼佼者卓興半導(dǎo)體，他們。

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