（匯報出品方/作家：光大證券）

1、 IC 載板：易守難攻的優(yōu)質(zhì)賽道1.1、 IC 載板是半半導(dǎo)體封裝的要害資料

IC 載板是半半導(dǎo)體封裝的要害資料。集成通路財產(chǎn)鏈分為三個步驟：芯片安排、 晶圓創(chuàng)造和封裝嘗試。封裝不只起到養(yǎng)護芯片和鞏固導(dǎo)熱性的效率，也不妨連通 外部的通路與芯片里面以到達恒定芯片的效率。IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基板）是封裝嘗試步驟中的要害載體，用 于創(chuàng)造 IC 與 PCB 之間的訊號貫穿，IC 載板還不妨表現(xiàn)養(yǎng)護通路，恒定線路并導(dǎo) 散余熱的效率。

IC 載板被運用于合流的封裝本領(lǐng)中。半半導(dǎo)體芯片封裝體驗了幾代的變化，以封 裝本領(lǐng)分門別類為 DIP 封裝（雙列直插式封裝本領(lǐng)）、SOP 封裝（小形狀封裝）、 QFP 封裝（袖珍方塊平面封裝）、PGA 封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝本領(lǐng)）、BGA 封裝（焊球陣列封裝）、SIP 封裝（體例級封裝）。本領(lǐng)的迭代與晉級讓暫時的 封裝表面積與芯部分積不妨逼近于 1。

以 BGA（Ball grid array）封裝為例，它是 一種高密度封裝本領(lǐng)，辨別于其余封裝芯片引腳散布在芯片范圍，BGA 引腳在 封裝的底面，使 I/O 端子間距變大，可包含的 I/O 數(shù)量變多。BGA 封裝依附著成 品率高、電個性好、實用于高頻通路等特性變成了暫時合流的封裝本領(lǐng)之一。 BGA 的普通上漸漸派生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封裝辦法。進步封裝 本領(lǐng)越發(fā)逢迎集成通路微弱化、攙雜化、集成化的特性，IC 載板因其高精度、 高密度、袖珍化和薄型化的特性被普遍運用于合流封裝本領(lǐng)中。

1.2、 IC 載板品種稠密、分門別類百般

IC 載板種類稠密，運用普遍。不妨依照封裝辦法、加工資料與運用范圍舉行分 類。

（1） 依照封裝辦法分門別類，IC 載板分為 BGA 封裝基板、CSP 封裝基板、FC 封 裝基板、MCM 封裝基板。

（2） 依照封裝資料分門別類，IC 載板分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封 裝基板。剛性封裝基板重要由 BT 樹脂或 ABF 樹脂制成，其 CTE（熱膨 脹系數(shù)）約為 13 至 17ppm/°C。柔性封裝基板重要由 PI 或 PE 樹脂制 成，CTE 約為 13 至 27ppm/°C。陶瓷封裝基板重要由陶瓷資料制成， 比方氧化鐵，氮化鋁或碳化硅，它具備對立較低的 CTE，約為 6 至 8ppm/°C。

（3） 依照運用范圍分門別類，IC 載板分紅保存芯片封裝基板、微型計算機電體例封裝基 板、發(fā)射電波頻率模塊封裝基板、處置器芯片封裝基板和高速通訊封裝基板等。

1.3、 本領(lǐng)與本錢壁壘減少 IC 載板財產(chǎn)會合性

IC 載板在參數(shù)上的訴求遠高于普遍 PCB 和 HDI。以線寬/線距為測量目標(biāo)，慣例 IC 載板產(chǎn)物不妨到達 20μm/20μm，高端 IC 載板線寬/線距將會貶低至 10μm/10 μm、5μm/5μm，而普遍本能的 PCB 產(chǎn)物線寬/線距為 50μm/50μm 之上。

IC 載板創(chuàng)造工藝有兩種，辨別為 SAP（半加成法）和 MSAP（變革半加成法）， 用來消費線寬/線距小于 25μm，工藝過程越發(fā)攙雜的產(chǎn)物。SAP 和 MSAP 創(chuàng)造道理一致，簡述為在基板上涂覆薄銅層，隨保守行圖形安排，再鍍金上所需厚薄 的銅層，最后移除健將銅層。兩種工藝過程的基礎(chǔ)分別是健將銅層的厚薄。SAP 工藝從一層薄化學(xué)鍍銅涂層（小于 1.5um）發(fā)端，而 MSAP 從一層薄的層壓銅 箔（大于 1.5mum）發(fā)端。

減成法是 PCB 板創(chuàng)造本領(lǐng)，簡述為在覆銅板上先整板鍍金一層銅，將線路及導(dǎo) 通孔養(yǎng)護起來，將不須要的銅皮蝕刻掉，留住線路及導(dǎo)通孔中的銅。減成法最明 顯的缺點是側(cè)蝕性高，即銅層在向下蝕刻的進程中也會對側(cè)面舉行蝕刻，使減成 法的精致水平遭到了控制。所以減成法的最小線寬/線距只能做到 50μm，當(dāng)線寬/線距 <50μm 時，減成法會因良率過低沒轍運用。

IC 載板消費過程中生存多個本領(lǐng)難點，展現(xiàn)在全過程資料漲縮遏制、圖形產(chǎn)生、 鍍銅、阻焊工藝和外表處置五個上面。

資本加入也是控制 IC 載板行業(yè)潛伏加入者的門坎。IC 載板前期研制開銷大，研 發(fā)周期長，名目開拓的危害大。以興森高科技為例，公司 2012 年發(fā)展 IC 載板項 目，入股范圍勝過 4 億元，重要累贅了公司的功績。IC 載板名目后續(xù)經(jīng)營也需 要大范圍的資本加入。興森高科技 2018-2020 年功夫累計研制開銷勝過 6 億元， 2020 年研制用度率為 5.45%，將來公司連接以年收入 5%-6%動作研制開銷投 入 IC 載板名目。

2、 需要端：海內(nèi)保存器、MEMS 芯片擴大產(chǎn)量催化，IC 載板需要連接蔓延2.1、 寰球半半導(dǎo)體商場景氣加快，保存芯片展現(xiàn)最好

“缺芯”是半半導(dǎo)體行業(yè)的要害詞。2020 年在“宅財經(jīng)”和 5G 商用的感化下， 商場對于芯片的需要大幅飛騰，使得 2020 年年終展示芯片緊俏的情景。2021 年半半導(dǎo)體缺貨行情仍在連接。“缺芯”重要有以次兩上面因為：5G 場景蘇醒和晶圓廠擴大產(chǎn)量繁重。

（1）5G 商場蘇醒激動了 2021 年半半導(dǎo)體財產(chǎn)的興盛。5G 期間大哥大等電子擺設(shè) 日漸攙雜的功效減少芯片需要。暫時列國連接回復(fù) 5G 樹立，挪動處置器大廠也 接踵推出 5G 芯片。5G 各類運用被充溢發(fā)掘，運用場景連接落地，猜測 2025 年半半導(dǎo)體子行業(yè)交易收入將到達 6670 億美元，宏大的卑劣商場空 間使 5G 芯片需要量明顯飛騰。

（2）晶圓廠擴大產(chǎn)量繁重。為了滿意卑劣芯片需要，晶圓廠打開擴大產(chǎn)量安置，但 8 英 寸消費擺設(shè)仍舊停產(chǎn)使得擴大產(chǎn)量繁重。暫時晶圓廠購買 8 英尺消費擺設(shè)智能經(jīng)過兩 種道路，一是徑直經(jīng)過 Fab 擺設(shè)供給商或 OEM，擺設(shè)過程創(chuàng)新后價錢不菲；二 是從 8 英尺向 12 英尺晉級的外存廠商處購買二手?jǐn)[設(shè)。晶圓廠商 8 英尺晶圓產(chǎn) 能有限，面臨宏大的卑劣商場破口顯得無濟于事。寰球十大晶圓廠商 8 英尺晶圓延長率小于 5%，生產(chǎn)能力延長幅度不及。猜測寰球缺芯將連接到 21 年下星期和 22 年。

保存芯片廠商在半半導(dǎo)體商場展現(xiàn)最好。猜測2020 年寰球半半導(dǎo)體 廠商的營業(yè)收入范圍將到達 4498.38 億美元，個中 Intel 營業(yè)收入將達 702.44 億美元， 同期相比延長了 3.7%，商場份額到達了 15.6%。前十半半導(dǎo)體廠商傍邊，占比最高的是保存芯片廠商，三星、SK 海力士、美光、鎧俠這四家企業(yè)都是保存芯片廠商。 效勞器延長與超挪動擺設(shè)需要量的延長引導(dǎo)保存芯片的需要振奮，變成 2020 年 半半導(dǎo)體商場展現(xiàn)最好的細分賽道。

半半導(dǎo)體財產(chǎn)景氣拉動上流 IC 載板等資料的需要延長。 2022 年寰球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約 88 億美元，個中封裝基板出貨量上漲幅度最快的運用范圍為保存模組、數(shù)據(jù)模組等。按照華經(jīng)諜報網(wǎng)猜測，估計 2025 年華夏封裝基板產(chǎn)值將會到達 412.4 億元，跟著電子消息財產(chǎn)的高速興盛和本領(lǐng)晉級，行業(yè) 表露寧靜飛騰趨向。估計將來半半導(dǎo)體行業(yè)的增量根源于保存芯片和 MEMS 等范圍的激動，這類需要會啟發(fā)芯片需要呈好多倍數(shù)延長，徑直激動芯片的出貨 量，從而啟發(fā) IC 載板需要延長。

2.2、 保存器芯片：保存下行周期已至，求過于供

IC 載板卑劣商場之一是保存器芯片。華夏 IC 載板公司重要面向保存芯片，中心 是 NAND FLASH， DRAM 產(chǎn)物。華夏 IC 載板前驅(qū)廠商興森高科技主打保存類載 板，產(chǎn)物普遍運用于大哥大 PA 及效勞器運用的外存條、SSD 硬盤運用的 NAND Flash，挪動擺設(shè)中的保存 MMC 等。深南通路保存載板定位高端商場，這類產(chǎn) 品對基板的輕浮精致訴求很高，公司暫時仍舊接收寰球比擬大的 NAND FLASH 廠商，并安置浸透韓國和華夏臺灣保存類基板的商場份額。公司同聲為海內(nèi)長江 保存、合肥常鑫等保存器芯片廠商供給配系 IC 載板產(chǎn)物，將來生長后勁很大。

保存芯片是感化電子產(chǎn)物讀取數(shù)據(jù)速率的要害元器件。為了越發(fā)簡單的領(lǐng)會保存 芯片的效率，即使把實行一段完備的步調(diào)比方成創(chuàng)造一個產(chǎn)物，那么保存芯片相 當(dāng)于堆棧，而處置器十分于加工小組。為了普及產(chǎn)物創(chuàng)造的速率，提高加工小組 的功效是一個本領(lǐng)，也即是普及處置器的本能；再有一個本領(lǐng)即是減少原資料從 堆棧到加工小組的功夫，樹立一個偶爾的小堆棧，堆放暫時專弟子產(chǎn)的產(chǎn)物的原 資料，不妨大大減少創(chuàng)造功夫。大堆棧十分于保存芯片中的閃存，而小堆棧則相 當(dāng)于保存芯片中的外存，對于電子產(chǎn)物的運轉(zhuǎn)都不行或缺，所以它們在產(chǎn)物的應(yīng) 用范疇上有著很高的重合度。

運用最普遍的保存產(chǎn)物為 DRAM、NAND 和 Nor。在稠密的保存芯片中，運用最 為普遍的為外存 DRAM 和閃存 NAND FLASH、NOR FLASH。DRAM 普遍動作計 算機 CPU 及時處置數(shù)據(jù)時的保存介質(zhì)，NAND 普遍用作大含量保存介質(zhì)，Nor 普遍用農(nóng)作物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)中的小含量保存介質(zhì)。外存各別于閃存，固然它們都是處置 器處置所需數(shù)據(jù)的載體，然而外存的效率是供給了一個處該當(dāng)前所須要數(shù)據(jù)的空 間，它的空間含量較閃存小，但讀取數(shù)據(jù)的速率更快，就像 VIP 通道一律，它為 暫時最需處置的數(shù)據(jù)供給了趕快的通道，使得處置器不妨趕快獲得到那些數(shù)據(jù)并 實行。

智能結(jié)尾是 DRAM 商場延長重要啟動成分。DRAM 卑劣范圍中，智能結(jié)尾及其 他挪動擺設(shè)范圍占比最大，2018-2020 年占比均勝過 35%，效勞器為 DRAM 的 第二大運用范圍，2018-2020 年占比約為 25%-30%，第三大范圍為耗費電子市 場，2018-2020 年占比約為 15-18%。PC 范圍占比約為 12%-14%。畫圖用 DRAM 商場占比擬小。

DRAM 商場延長空間大。DRAM 商場范圍在 2017-2018 年呈趕快飛騰趨向，市 場范圍從 2016-2018 年的 721 億美元延長到 2018 年的 999 億美元，2019 年因 半半導(dǎo)體完全居于下行周期，DRAM 商場范圍低沉到 622 億美元，2020 年 DRAM商場范圍回復(fù)到 659 億美元。將來 DRAM 商場成漫空間很大，Gartner 猜測 2022 年 DRAM 商場范圍將沖破 1100 億美元。

挪動結(jié)尾和 SSD 為 NAND Flash 需要重要根源。NAND Flash 卑劣運用稠密，從 散布范圍看，SSD 占比最大，占比快要 50%，其次是挪動結(jié)尾，主假如智高手 機和枯燥電腦中的 eMMC、eMCP 等，占比約 40%，第三是挪動保存，囊括 USB 和閃存卡，暫時商場份額較低。

SSD 是 NAND Flash 需要延長的重要啟動力。NAND Flash 重要為大數(shù)據(jù)量的非 易失性保存擺設(shè)，其三大卑劣范圍中嵌入式保存和閃存卡保存相較于 SSD，存 儲量對立偏小，SSD 產(chǎn)物多用在效勞器等范圍，將來將跟著數(shù)據(jù)重心的洪量建 設(shè)，激動 NAND Flash 需要趕快延長。 2016 年 SSD 商場范圍 約為 140 億美元，估計到 2021 年 SSD 行業(yè)商場范圍將到達 360 億美元，復(fù)合 年延長率為 20.8%。SSD 商場范圍延長拉動 NAND Flash趕快延長，猜測至 2022 年 NAND 商場收入將到達 845 億美元。

NAND Flash 產(chǎn)線擴大產(chǎn)量，21 年終年 NAND 需要寬松。按照 2020 年各大保存原 廠頒布的入股擴大產(chǎn)量情景，2021 年僅 SK 海力士 M16 工場和美光 A3 工場兩家 DRAM 廠區(qū)行將加入消費。三星電子向半半導(dǎo)體擺設(shè)供給商供給的 2021 年擺設(shè)采 購安置表露，本錢開銷將進一步提高 20%到 30%，表示著 2021 年三星終年資 本總開銷將達約 318 億美元，三星行將投入生產(chǎn)的廠區(qū)均為 NAND Flash 工場。

美光連接夸大 SSD 產(chǎn)物加入，21 年終年看 NAND 需要將勝過需要。美光將連接 夸大數(shù)據(jù)重心 NVMe SSD 產(chǎn)物拉攏，以及開拓遏制器，并安置在將來幾個季度 推出新產(chǎn)物。同聲，美光希望在 2021 下星期給存戶送樣沿用 176 層 3D NAND 的存戶端 SSD，估計年終掩蓋多個細分商場。美光預(yù)估 2021 年 NAND Flash 行 業(yè)需要將延長 30%，美光 bit 供給量將低于需要的延長，已減少倉庫儲存量，長久 bit 供給與行業(yè)需要 30%的復(fù)合年延長率維持普遍。美光也夸大，從行業(yè)本錢支 出程度來看，中長久 NAND Flash 供給充溢并勝過需要。

2.3、 MEMS 芯片：鑒于集成通路衍化而來的新興子行業(yè)

IC 載板重要卑劣商場是 MEMS 芯片。華夏 IC 載商場卑劣重要對應(yīng) MEMS 商場。 以深南通路為例，公司 IC 載板交易主打聲學(xué)類微型計算機電體例封裝基板產(chǎn)物，并成 為寰球聲學(xué)類 MEMS 封裝基板龍頭，將來其余傳感器等微型計算機電體例也會有生產(chǎn)能力 需要，公司會深耕這局部交易。

MEMS 是集成通路行業(yè)的新興分支。MEMS 是經(jīng)過集成通路本領(lǐng)和微加工本領(lǐng) 把囊括微傳感器和微實行器等微構(gòu)造創(chuàng)造在一塊或多塊芯片上的微型集成體例。 MEMS 行業(yè)是在集成通路行業(yè)連接興盛的后臺下，保守集成通路沒轍連接地滿意結(jié)尾運用范圍日漸變革和百般化的需要而生長起來的。跟著結(jié)尾運用商場的蔓延，使得 MEMS 運用越來越普遍，財產(chǎn)范圍日漸夸大，日趨變成集成通路行業(yè) 一個新的分支。

耗費電子是 MEMS 行業(yè)最大的運用商場。2018 年我國 MEMS 商場的最大運用 范圍是耗費電子，商場份額到達 26.87%。跟著耗費電子產(chǎn)物品類和數(shù)目延長以及擺設(shè)智能化水平提高，耗費電子對 MEMS 產(chǎn)物需要量連接提高。從產(chǎn)物構(gòu)造來看，華夏 MEMS 產(chǎn)物重要會合在加速率傳感器和壓力傳感器等保守范圍，產(chǎn)物在本領(lǐng)與消費工藝等上面還需連接提高。

華夏是寰球 MEMS 商場中興盛最快的地域。華夏動作寰球最大的耗費電子消費 創(chuàng)造國，耗費寰球近一半的 MEMS 器件， 2021 年我國 MEMS 行業(yè)商場范圍將達 810 億元。在當(dāng)局大舉扶助 5G 財產(chǎn)興盛的大 情況下，物聯(lián)網(wǎng)、智能公共汽車、5G 本領(lǐng)趕快興盛，海內(nèi)加快傳感器、麥克風(fēng)等 MEMS 產(chǎn)物出貨量連接攀升，國產(chǎn)代替步調(diào)希望加快。

3、 寰球需要和比賽格式：上流原資料規(guī)范需要開釋，寰球商場鼎足之勢3.1、 要害原資料把持變成擴大產(chǎn)量瓶頸

IC 載板在封裝本錢構(gòu)成中占比 30%。其他本錢構(gòu)成為包裝資料（20%）、擺設(shè) 貶值（25%）以及嘗試檢查（25%）。IC 載板的資料構(gòu)成囊括銅箔、基板、干 膜、濕膜以及銅球金鹽等非金屬資料。

IC 載板重要原資料之一是銅箔。IC 載板所需的電解銅為超薄平均性銅箔，厚薄 可低至 1.5μm，其價錢比普遍電解銅箔高，加工難度大。2020 年下半旬，因為 銅的主產(chǎn)區(qū)智利、秘魯?shù)葒仁芤咔楦谢匾V山封閉多，生產(chǎn)能力漸漸走低，帶 動銅價的大幅飛騰。相較于 2020 年 3 月銅價的低點，暫時銅價仍舊飛騰 78% 至 69668 元/噸。銅價的飛騰感化到 IC 載板的價錢，抬升封測財產(chǎn)的本錢。

IC 載板的另一原資料是基板，本錢占比 35%?；逯匾Y料辨別是 BT 資料、 ABF 資料和 MIF 資料。

（1） BT 樹脂

BT 樹脂在 20 世紀(jì) 70 歲月由阿曼三菱瓦斯化學(xué)公司開拓接洽。重要原 資料是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，介入環(huán)氧樹脂、PPE 和烯丙基復(fù)合物進 行因素變革，提高 BT 樹脂的熱固性。BT 樹脂完備耐熱性、抗?jié)裥?，?介電常數(shù)、低流失成分等多種上風(fēng)，用來寧靜尺寸，提防熱脹冷縮革新 擺設(shè)良率。缺陷是硬度高，比擬難布線，沒轍滿意細線路的訴求。BT 基板運用于 LED 封裝芯片、大哥大 MEMS 芯片以及外存芯片等產(chǎn)物中。

（2） ABF

ABF 華文稱呼味之素積聚膜，由 Intel 主宰研制，被阿曼味之素公司壟 斷。ABF 材料質(zhì)量可做線路較細、符合高腳數(shù)高傳輸?shù)?IC 載板，運用于 CPU、 GPU 和芯片組等巨型高端晶片。ABF 基板的銅箔上頭徑直黏附 ABF 就 不妨作線路，也不須要熱壓合進程。ABF 仍舊變成 FC BGA 封裝的標(biāo) 配資料。

（3） MIS

MIS 運用私有的封裝資料，具備更細的布線本領(lǐng)，更崇高的電和熱本能 和更小的表面，用來超薄，高密度詳細的封裝。MIS 與保守的基板各別， 包括一層或多層預(yù)包封構(gòu)造，每一層都經(jīng)過鍍金銅來舉行互連，以供給 在封裝進程中的電性貫穿。MIS 暫時在模仿、功率 IC 及數(shù)字錢幣等商場 范圍趕快興盛。

ABF 受公司把持需要不及，封裝基板長久居于緊俏狀況。疫情功夫宅財經(jīng)、長途 辦公室拉動商場對 CPU、GPU 等 LSI 芯片需要，加快了 FC BGA 基板緊俏。FC BGA 缺乏的基礎(chǔ)因為是中心資料 ABF 缺貨。ABF 重要供給商是日商味之素 (Ajinomoto)，市占率 ≧99%，瀝水化學(xué)市占率第二，占比<1%，味之素在 ABF 原資料供給上居于一致把持。且味之素擴大產(chǎn)量精心，出于對將來猜測的不決定性不 夸大 ABF 原資料供給，使得 FC BGA 基板生產(chǎn)能力緊俏題目基礎(chǔ)沒有處置方法。

3.2、 IC 載板寡頭把持，財產(chǎn)變化助力企業(yè)生長

IC 載板商場表露寡頭把持的特性。IC 載板本領(lǐng)最早發(fā)源于阿曼，主宰 BT 載板 消費，興盛前期出生了揖斐電（IBIDEGN）、新光電氣（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等超過廠商。1999 年阿曼消費剛性有機封裝基板的廠家已有 28 家，個中巨型 企業(yè)有 19 家。跟著半半導(dǎo)體財產(chǎn)向韓國和華夏臺灣變化，封裝基板行業(yè)也從日 本漸漸興盛至兩地，啟發(fā)韓國和華夏臺灣地域優(yōu)質(zhì) IC 載板企業(yè)的興盛，如欣興 電子、景碩高科技、南亞通路、三星電機等。阿曼企業(yè)因為遭到韓國、華夏臺灣廠商加入的報復(fù)，退出中低端商場，主宰 FC BGA、FC CSP 等高端封裝產(chǎn)物。韓 國、華夏臺灣企業(yè)為配系當(dāng)?shù)氐姆庋b財產(chǎn)鏈。三星電機產(chǎn)物線重要供給 FC POP 類產(chǎn)物，大恩大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 載板工場。華夏臺灣具有寰球 65% 的晶圓代工業(yè)生產(chǎn)能，南電、景碩、欣興等是重要 IC 載板企業(yè)。

從交易收入、生產(chǎn)能力范圍上面來看，阿曼、韓國和華夏臺灣有超過上風(fēng)。按照 Prismark 統(tǒng)計，2020 年寰球十大封裝基板企業(yè)控制了勝過 80%的商場份額， 個中欣興團體、揖斐電和三星電機商場份額辨別為 14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。

統(tǒng)計 2017 年至 2020 年龍頭企業(yè)交易收入以側(cè)面確定商場格式。2017 年至 2020 年功夫欣興電子、大明光、新光電氣復(fù)合延長率辨別是 12.92%、20.23% 和 10.82%，其他龍頭封裝基板企業(yè)交易收入維持寧靜延長。確定暫時封承載板商場仍舊由寰球十大廠商吞噬，且具備很高的行業(yè)加入壁壘，簡直沒有新加入廠商。

4、 華夏需要：起步晚發(fā)力快，國內(nèi)資本廠商深刻構(gòu)造高端賽道華夏陸地 IC 載板起步晚，大普遍企業(yè)都是游資屬性。以昆山南亞、蘇州欣興、 蘇州景碩為例，都是具備臺灣資金后臺的廠商。華夏陸地國內(nèi)資本屬性的封裝基板廠商以興森高科技、深南通路、珠海越亞為代辦。2009 年華夏才實行封裝基板財產(chǎn)化的沖破，國內(nèi)資本企業(yè)在本領(lǐng)程度、工藝本領(lǐng)以及商場占領(lǐng)率上仍舊居于掉隊位置。 2020 年華夏陸地封裝基板產(chǎn)值表露出趕快提高的趨向。 華夏陸地 IC 載板產(chǎn)值約為 14.8 億美元，寰球占比為 14.5%，但大局部在華夏大 陸消費的封裝基板產(chǎn)物卻是來自游資企業(yè)，來自于國內(nèi)資本企業(yè)封裝基板產(chǎn)值約為 5.4 億美元，寰球占比為 5.3%。

比較海內(nèi)龍頭廠商興盛過程及比賽上風(fēng)，半半導(dǎo)體財產(chǎn)向華夏陸地變化， 將激動國內(nèi)資本 IC 載板廠商興盛。國內(nèi)務(wù)策供給扶助，財產(chǎn)鏈左右游名目共同，關(guān)心半半導(dǎo)體財產(chǎn)人才培植將會使國內(nèi)資本廠商在該賽道上希望趕快生長，帶來洪量入股 時機。

（1）策略扶助

國度扶助是 IC 載板興盛的堅忍后臺。在國度集成通路財產(chǎn)興盛引導(dǎo)小組的引導(dǎo) 下，我國創(chuàng)造了千億國度集成通路財產(chǎn)基金，各場合亦創(chuàng)造了集成通路基金，帶 動半半導(dǎo)體財產(chǎn)鏈樹立。IC 載板動作集成通路財產(chǎn)鏈中的要害資料，屬于國度行 業(yè)策略中心激動和扶助興盛的范圍。

（2）財產(chǎn)共同

左右游共同興盛是要害。IC 載板企業(yè)興盛須要需要端大廠的扶助，經(jīng)過與存戶 創(chuàng)造寧靜的策略接洽而保護本人的長久寧靜興盛。華夏國內(nèi)資本廠商發(fā)端完備左右游 共同興盛的上風(fēng)，以深南通路和興森高科技為例，兩家公司深刻構(gòu)造 IC 載板中高 端產(chǎn)物，導(dǎo)出華夏 ICT 權(quán)威大明光、三星、Intel 等大廠存戶。跟著寰球半半導(dǎo)體 財產(chǎn)格式漸漸變化，咱們猜測華夏國內(nèi)資本廠商將漸漸擴大產(chǎn)量而且舉行產(chǎn)物構(gòu)造晉級和 本領(lǐng)沿革，加入寰球供給鏈大平臺。

（3）人才培植

產(chǎn)教融洽培植?？瓢氚雽?dǎo)體人才。在半半導(dǎo)體財產(chǎn)比賽的大后臺下，華夏高等院校創(chuàng)造集 成通路頭等學(xué)科，夸大招生范圍，優(yōu)化擺設(shè)集成通路培養(yǎng)資源。復(fù)旦大學(xué)大學(xué)率先開 展“集成通路科學(xué)與工程”頭等學(xué)科試點，為行業(yè)做出了新的試驗。新思共同華 中高科技大學(xué)創(chuàng)造“武漢新芯（長江保存）微電子本領(lǐng)重心”，舉行產(chǎn)教融洽，合 作培植調(diào)整型財產(chǎn)人才。咱們覺得，當(dāng)局、企業(yè)與高等院校協(xié)作舉行名目引導(dǎo)，舉行 產(chǎn)教融洽的培植計劃是培植調(diào)整型半半導(dǎo)體人才的要害道路。

IC 載板須要長功夫的本領(lǐng)研制和工藝磨合，海內(nèi) IC 載板財產(chǎn)與國際廠商之間存 在鮮明的斷層。興森高科技、深南通路、珠海越亞固然實行量產(chǎn)并在細分商場博得 了不錯的發(fā)達，但與國際一線大廠之間還生存本領(lǐng)差異。入股本錢高和不足行業(yè) 規(guī)范是 IC 重要關(guān)心的題目。

（4）入股本錢高

IC 載板項暫時期本錢加入高，開拓危害大。IC 載板名目從工場樹立到存戶認(rèn)證 會耗費長達 4-5 年的功夫，而且在搭建產(chǎn)線和提高良率的進程中，須要連接注入 資本。以興森高科技為例，構(gòu)造 IC 載板前期公司不足逼近 5 億元。前期加入范圍 大，入股匯報率低是新加入廠商一致會面對的題目。

（5）不足行業(yè)規(guī)范

IC 載板在需要端表露高定制化趨向。IC 載板需要端有高定制化的需要使需要端 在消費時沒轍產(chǎn)生規(guī)范化。但 IC 載板產(chǎn)線本錢過高，技術(shù)界沿用“一線多工”的 消費形式，經(jīng)過人為舉行參數(shù)安排，這種本領(lǐng)固然靈驗遏制了消費本錢，消費良 率卻很罕見到提高。

歸納上述對海內(nèi) IC 載板財產(chǎn)的商場領(lǐng)會，不妨看放洋內(nèi)廠商的上風(fēng)在乎策略扶 持、財產(chǎn)鏈調(diào)整和人才培植幾個上面，短板在乎名目入股危害大和不足行業(yè)規(guī)范。 國產(chǎn) IC 載板企業(yè)的中心在乎提高本領(lǐng)與量產(chǎn)本領(lǐng)，彌補的短板讓企業(yè)完備國際 比賽的本領(lǐng)。在“國產(chǎn)代替+生產(chǎn)能力緊俏”的汗青性興盛大后臺下，自己本領(lǐng)研制 本領(lǐng)過硬，又完備量產(chǎn)程度的企業(yè)是最犯得著關(guān)心的入股東西。

5、 國產(chǎn)代替黃金功夫，關(guān)心 IC 載板龍頭企業(yè)興盛海內(nèi) IC 載板廠商在結(jié)尾需要啟動與汗青性芯片缺貨的大后臺下，希望經(jīng)過“研 發(fā)革新+蔓延生產(chǎn)能力”沖破被海內(nèi)廠商把持的 IC 載板商場。以興森高科技和深南通路 為代辦的國內(nèi)資本廠商主動構(gòu)造 IC 載板行業(yè)中高端商場，并估計短期內(nèi)不妨實行產(chǎn) 能沖破。

6、 IC 載板行業(yè)中心廠商領(lǐng)會6.1、 興森高科技：國內(nèi)資本 IC 載板的前驅(qū)者

國內(nèi)資本最大 PCB 快件創(chuàng)造商，封裝基板與嘗試交易多維構(gòu)造。興森高科技是國內(nèi)資本最 大的典型和快件的創(chuàng)造商。公司在 2012 年構(gòu)造 IC 載板交易，仍舊變成海內(nèi)存 儲范圍 IC 載板的龍頭企業(yè)，聚焦于 FC CSP 等中高端產(chǎn)物，是海內(nèi)的三星載板 供給商。2015 年采購美利堅合眾國 Harbor 公司和創(chuàng)造上海澤豐標(biāo)記公司正式加入半導(dǎo) 體嘗試板范圍，暫時 Harbor 仍舊實行扭虧為盈，向存戶供給實足定制化的效勞。 附加值較高，產(chǎn)物價錢和厚利率程度都較高。

高壓功夫降低成本策略博得功效，籌備功績超預(yù)期。公司遭到新冠疫情和交易沖突的 感化，實行降低成本增效控費策略。新生產(chǎn)能力投放帶來折舊減少對公司成本形成了倒霉 感化，然而公司仍舊在 2020 年功夫?qū)嵭惺杖雽庫o延長。21Q1 公司專營交易收 入 10.71 億元，同期相比延長 24.40%，歸屬于母公司凈成本 1.01 億元，同期相比延長 158.76%。公司暫時籌備功效提高，用度率低沉，啟發(fā)結(jié)余本領(lǐng)提高。

生產(chǎn)能力漸漸開釋共同國產(chǎn)代替策略，保護商場需要。公司 IC 載板交易開始高，2012 年發(fā)展 IC 載板交易，生產(chǎn)能力為 1 萬平方米/月。2018 年新增生產(chǎn)能力 1 萬平方米/月，完全 生產(chǎn)能力估計夸大至 2 萬平方米/月。2020 年下星期實行單月滿產(chǎn)，完全良率 96%以 上。與大基金協(xié)作的 IC 載板名目估計 2021 年 Q3 季度試消費，估計大基金一期 名目滿產(chǎn)之后 IC 載板生產(chǎn)能力到達 5 萬平方米/月，希望啟發(fā)公司成本增厚。

6.2、 深南通路：落實“3-In-One”策略，構(gòu)造完備財產(chǎn) 鏈

國內(nèi)資本 PCB 龍頭廠商，落實“3-In-One”策略。公司由中國航空公司國際占優(yōu)，是國內(nèi)資本規(guī) 模最大的 PCB 廠商。公司潛心于電子互聯(lián)范圍，具有印制通路板、電子裝聯(lián)、 封裝基板三項交易，產(chǎn)生了技術(shù)界特殊的“3-In-One”交易構(gòu)造。公司潛心于通訊 PCB 交易 20 余年，仍舊生長為 PCB 行業(yè)龍頭。公司 2009 年加入半半導(dǎo)體封裝 基板范圍，產(chǎn)生具備自決常識產(chǎn)權(quán)的封裝和工藝，變成大明光、安靠高科技、 長電高科技等封測權(quán)威的及格供給。公司 2020 年實行交易收入 116.0 億元，同 比延長 10%；實行凈成本 14.3 億元，同期相比延長 16%。2021 年四季度公司實行 交易收入 27.2 億元，同期相比延長 9%,實行凈成本 2.0 億元，同期相比縮小 19.7%。

封裝基板交易連接發(fā)力，增長速度較快。在寰球半半導(dǎo)體行業(yè)景氣，封裝基板生產(chǎn)能力緊俏 的大情況下，公司在本領(lǐng)和產(chǎn)量上維持海內(nèi)超過上風(fēng)，訂單寧靜延長。2016 年 至 2020 年公司封裝基板交易收入復(fù)合延長率 34.63%，2020 年實行交易收入 15.44 億元，同期相比延長 32.65%，占公司交易總收入的 13.31%。

高研制加入，中高端產(chǎn)物開拓加快。公司封承載板交易有深圳、無錫兩大消費基 地，深圳封裝基板工場重要面向 MEMS 微型計算機電體例封裝基板，生產(chǎn)能力約為 30 萬平 米/年；無錫封裝基板工場面向保存類封裝基板，且完備 FC CSP 量產(chǎn)本領(lǐng)，預(yù) 計達到規(guī)定的產(chǎn)量后年年新增 60 萬平方米 IC 載板生產(chǎn)能力。公司 2020 年研制加入 6.45 億元， 同期相比延長 20.15%，重要投向保存及 FC CSP 封裝基板。強勁的研制勢力保衛(wèi)世界和平大會規(guī) 模資本加入激動公司從MEMS體例封裝切入至高端保存芯片和處置器芯片范圍。

（正文僅供參考，不代辦咱們的任何入股倡導(dǎo)。如需運用關(guān)系消息，請參見匯報原文。）

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