（匯報(bào)出品方/作家：光大證券）

1、 IC 載板：易守難攻的優(yōu)質(zhì)賽道1.1、 IC 載板是半半導(dǎo)體封裝的要害資料

IC 載板是半半導(dǎo)體封裝的要害資料。集成通路財(cái)產(chǎn)鏈分為三個(gè)步驟：芯片安排、 晶圓創(chuàng)造和封裝嘗試。封裝不只起到養(yǎng)護(hù)芯片和鞏固導(dǎo)熱性的效率，也不妨連通 外部的通路與芯片里面以到達(dá)恒定芯片的效率。IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡(jiǎn)稱 IC 載板，也稱為封裝基板）是封裝嘗試步驟中的要害載體，用 于創(chuàng)造 IC 與 PCB 之間的訊號(hào)貫穿，IC 載板還不妨表現(xiàn)養(yǎng)護(hù)通路，恒定線路并導(dǎo) 散余熱的效率。

IC 載板被運(yùn)用于合流的封裝本領(lǐng)中。半半導(dǎo)體芯片封裝體驗(yàn)了幾代的變化，以封 裝本領(lǐng)分門別類為 DIP 封裝（雙列直插式封裝本領(lǐng)）、SOP 封裝（小形狀封裝）、 QFP 封裝（袖珍方塊平面封裝）、PGA 封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝本領(lǐng)）、BGA 封裝（焊球陣列封裝）、SIP 封裝（體例級(jí)封裝）。本領(lǐng)的迭代與晉級(jí)讓暫時(shí)的 封裝表面積與芯部分積不妨逼近于 1。

以 BGA（Ball grid array）封裝為例，它是 一種高密度封裝本領(lǐng)，辨別于其余封裝芯片引腳散布在芯片范圍，BGA 引腳在 封裝的底面，使 I/O 端子間距變大，可包含的 I/O 數(shù)量變多。BGA 封裝依附著成 品率高、電個(gè)性好、實(shí)用于高頻通路等特性變成了暫時(shí)合流的封裝本領(lǐng)之一。 BGA 的普通上漸漸派生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封裝辦法。進(jìn)步封裝 本領(lǐng)越發(fā)逢迎集成通路微弱化、攙雜化、集成化的特性，IC 載板因其高精度、 高密度、袖珍化和薄型化的特性被普遍運(yùn)用于合流封裝本領(lǐng)中。

1.2、 IC 載板品種稠密、分門別類百般

IC 載板種類稠密，運(yùn)用普遍。不妨依照封裝辦法、加工資料與運(yùn)用范圍舉行分 類。

（1） 依照封裝辦法分門別類，IC 載板分為 BGA 封裝基板、CSP 封裝基板、FC 封 裝基板、MCM 封裝基板。

（2） 依照封裝資料分門別類，IC 載板分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封 裝基板。剛性封裝基板重要由 BT 樹(shù)脂或 ABF 樹(shù)脂制成，其 CTE（熱膨 脹系數(shù)）約為 13 至 17ppm/°C。柔性封裝基板重要由 PI 或 PE 樹(shù)脂制 成，CTE 約為 13 至 27ppm/°C。陶瓷封裝基板重要由陶瓷資料制成， 比方氧化鐵，氮化鋁或碳化硅，它具備對(duì)立較低的 CTE，約為 6 至 8ppm/°C。

（3） 依照運(yùn)用范圍分門別類，IC 載板分紅保存芯片封裝基板、微型計(jì)算機(jī)電體例封裝基 板、發(fā)射電波頻率模塊封裝基板、處置器芯片封裝基板和高速通訊封裝基板等。

1.3、 本領(lǐng)與本錢壁壘減少 IC 載板財(cái)產(chǎn)會(huì)合性

IC 載板在參數(shù)上的訴求遠(yuǎn)高于普遍 PCB 和 HDI。以線寬/線距為測(cè)量目標(biāo)，慣例 IC 載板產(chǎn)物不妨到達(dá) 20μm/20μm，高端 IC 載板線寬/線距將會(huì)貶低至 10μm/10 μm、5μm/5μm，而普遍本能的 PCB 產(chǎn)物線寬/線距為 50μm/50μm 之上。

IC 載板創(chuàng)造工藝有兩種，辨別為 SAP（半加成法）和 MSAP（變革半加成法）， 用來(lái)消費(fèi)線寬/線距小于 25μm，工藝過(guò)程越發(fā)攙雜的產(chǎn)物。SAP 和 MSAP 創(chuàng)造道理一致，簡(jiǎn)述為在基板上涂覆薄銅層，隨保守行圖形安排，再鍍金上所需厚薄 的銅層，最后移除健將銅層。兩種工藝過(guò)程的基礎(chǔ)分別是健將銅層的厚薄。SAP 工藝從一層薄化學(xué)鍍銅涂層（小于 1.5um）發(fā)端，而 MSAP 從一層薄的層壓銅 箔（大于 1.5mum）發(fā)端。

減成法是 PCB 板創(chuàng)造本領(lǐng)，簡(jiǎn)述為在覆銅板上先整板鍍金一層銅，將線路及導(dǎo) 通孔養(yǎng)護(hù)起來(lái)，將不須要的銅皮蝕刻掉，留住線路及導(dǎo)通孔中的銅。減成法最明 顯的缺點(diǎn)是側(cè)蝕性高，即銅層在向下蝕刻的進(jìn)程中也會(huì)對(duì)側(cè)面舉行蝕刻，使減成 法的精致水平遭到了控制。所以減成法的最小線寬/線距只能做到 50μm，當(dāng)線寬/線距 <50μm 時(shí)，減成法會(huì)因良率過(guò)低沒(méi)轍運(yùn)用。

IC 載板消費(fèi)過(guò)程中生存多個(gè)本領(lǐng)難點(diǎn)，展現(xiàn)在全過(guò)程資料漲縮遏制、圖形產(chǎn)生、 鍍銅、阻焊工藝和外表處置五個(gè)上面。

資本加入也是控制 IC 載板行業(yè)潛伏加入者的門坎。IC 載板前期研制開(kāi)銷大，研 發(fā)周期長(zhǎng)，名目開(kāi)拓的危害大。以興森高科技為例，公司 2012 年發(fā)展 IC 載板項(xiàng) 目，入股范圍勝過(guò) 4 億元，重要累贅了公司的功績(jī)。IC 載板名目后續(xù)經(jīng)營(yíng)也需 要大范圍的資本加入。興森高科技 2018-2020 年功夫累計(jì)研制開(kāi)銷勝過(guò) 6 億元， 2020 年研制用度率為 5.45%，將來(lái)公司連接以年收入 5%-6%動(dòng)作研制開(kāi)銷投 入 IC 載板名目。

2、 需要端：海內(nèi)保存器、MEMS 芯片擴(kuò)大產(chǎn)量催化，IC 載板需要連接蔓延2.1、 寰球半半導(dǎo)體商場(chǎng)景氣加快，保存芯片展現(xiàn)最好

“缺芯”是半半導(dǎo)體行業(yè)的要害詞。2020 年在“宅財(cái)經(jīng)”和 5G 商用的感化下， 商場(chǎng)對(duì)于芯片的需要大幅飛騰，使得 2020 年年終展示芯片緊俏的情景。2021 年半半導(dǎo)體缺貨行情仍在連接?！叭毙尽敝匾幸源蝺缮厦嬉?yàn)椋?G 場(chǎng)景蘇醒和晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)量繁重。

（1）5G 商場(chǎng)蘇醒激動(dòng)了 2021 年半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)的興盛。5G 期間大哥大等電子擺設(shè) 日漸攙雜的功效減少芯片需要。暫時(shí)列國(guó)連接回復(fù) 5G 樹(shù)立，挪動(dòng)處置器大廠也 接踵推出 5G 芯片。5G 各類運(yùn)用被充溢發(fā)掘，運(yùn)用場(chǎng)景連接落地，猜測(cè) 2025 年半半導(dǎo)體子行業(yè)交易收入將到達(dá) 6670 億美元，宏大的卑劣商場(chǎng)空 間使 5G 芯片需要量明顯飛騰。

（2）晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)量繁重。為了滿意卑劣芯片需要，晶圓廠打開(kāi)擴(kuò)大產(chǎn)量安置，但 8 英 寸消費(fèi)擺設(shè)仍舊停產(chǎn)使得擴(kuò)大產(chǎn)量繁重。暫時(shí)晶圓廠購(gòu)買 8 英尺消費(fèi)擺設(shè)智能經(jīng)過(guò)兩 種道路，一是徑直經(jīng)過(guò) Fab 擺設(shè)供給商或 OEM，擺設(shè)過(guò)程創(chuàng)新后價(jià)錢不菲；二 是從 8 英尺向 12 英尺晉級(jí)的外存廠商處購(gòu)買二手?jǐn)[設(shè)。晶圓廠商 8 英尺晶圓產(chǎn) 能有限，面臨宏大的卑劣商場(chǎng)破口顯得無(wú)濟(jì)于事。寰球十大晶圓廠商 8 英尺晶圓延長(zhǎng)率小于 5%，生產(chǎn)能力延長(zhǎng)幅度不及。猜測(cè)寰球缺芯將連接到 21 年下星期和 22 年。

保存芯片廠商在半半導(dǎo)體商場(chǎng)展現(xiàn)最好。猜測(cè)2020 年寰球半半導(dǎo)體 廠商的營(yíng)業(yè)收入范圍將到達(dá) 4498.38 億美元，個(gè)中 Intel 營(yíng)業(yè)收入將達(dá) 702.44 億美元， 同期相比延長(zhǎng)了 3.7%，商場(chǎng)份額到達(dá)了 15.6%。前十半半導(dǎo)體廠商傍邊，占比最高的是保存芯片廠商，三星、SK 海力士、美光、鎧俠這四家企業(yè)都是保存芯片廠商。 效勞器延長(zhǎng)與超挪動(dòng)擺設(shè)需要量的延長(zhǎng)引導(dǎo)保存芯片的需要振奮，變成 2020 年 半半導(dǎo)體商場(chǎng)展現(xiàn)最好的細(xì)分賽道。

半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)景氣拉動(dòng)上流 IC 載板等資料的需要延長(zhǎng)。 2022 年寰球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約 88 億美元，個(gè)中封裝基板出貨量上漲幅度最快的運(yùn)用范圍為保存模組、數(shù)據(jù)模組等。按照華經(jīng)諜報(bào)網(wǎng)猜測(cè)，估計(jì) 2025 年華夏封裝基板產(chǎn)值將會(huì)到達(dá) 412.4 億元，跟著電子消息財(cái)產(chǎn)的高速興盛和本領(lǐng)晉級(jí)，行業(yè) 表露寧?kù)o飛騰趨向。估計(jì)將來(lái)半半導(dǎo)體行業(yè)的增量根源于保存芯片和 MEMS 等范圍的激動(dòng)，這類需要會(huì)啟發(fā)芯片需要呈好多倍數(shù)延長(zhǎng)，徑直激動(dòng)芯片的出貨 量，從而啟發(fā) IC 載板需要延長(zhǎng)。

2.2、 保存器芯片：保存下行周期已至，求過(guò)于供

IC 載板卑劣商場(chǎng)之一是保存器芯片。華夏 IC 載板公司重要面向保存芯片，中心 是 NAND FLASH， DRAM 產(chǎn)物。華夏 IC 載板前驅(qū)廠商興森高科技主打保存類載 板，產(chǎn)物普遍運(yùn)用于大哥大 PA 及效勞器運(yùn)用的外存條、SSD 硬盤(pán)運(yùn)用的 NAND Flash，挪動(dòng)擺設(shè)中的保存 MMC 等。深南通路保存載板定位高端商場(chǎng)，這類產(chǎn) 品對(duì)基板的輕浮精致訴求很高，公司暫時(shí)仍舊接收寰球比擬大的 NAND FLASH 廠商，并安置浸透韓國(guó)和華夏臺(tái)灣保存類基板的商場(chǎng)份額。公司同聲為海內(nèi)長(zhǎng)江 保存、合肥常鑫等保存器芯片廠商供給配系 IC 載板產(chǎn)物，將來(lái)生長(zhǎng)后勁很大。

保存芯片是感化電子產(chǎn)物讀取數(shù)據(jù)速率的要害元器件。為了越發(fā)簡(jiǎn)單的領(lǐng)會(huì)保存 芯片的效率，即使把實(shí)行一段完備的步調(diào)比方成創(chuàng)造一個(gè)產(chǎn)物，那么保存芯片相 當(dāng)于堆棧，而處置器十分于加工小組。為了普及產(chǎn)物創(chuàng)造的速率，提高加工小組 的功效是一個(gè)本領(lǐng)，也即是普及處置器的本能；再有一個(gè)本領(lǐng)即是減少原資料從 堆棧到加工小組的功夫，樹(shù)立一個(gè)偶爾的小堆棧，堆放暫時(shí)專弟子產(chǎn)的產(chǎn)物的原 資料，不妨大大減少創(chuàng)造功夫。大堆棧十分于保存芯片中的閃存，而小堆棧則相 當(dāng)于保存芯片中的外存，對(duì)于電子產(chǎn)物的運(yùn)轉(zhuǎn)都不行或缺，所以它們?cè)诋a(chǎn)物的應(yīng) 用范疇上有著很高的重合度。

運(yùn)用最普遍的保存產(chǎn)物為 DRAM、NAND 和 Nor。在稠密的保存芯片中，運(yùn)用最 為普遍的為外存 DRAM 和閃存 NAND FLASH、NOR FLASH。DRAM 普遍動(dòng)作計(jì) 算機(jī) CPU 及時(shí)處置數(shù)據(jù)時(shí)的保存介質(zhì)，NAND 普遍用作大含量保存介質(zhì)，Nor 普遍用農(nóng)作物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)中的小含量保存介質(zhì)。外存各別于閃存，固然它們都是處置 器處置所需數(shù)據(jù)的載體，然而外存的效率是供給了一個(gè)處該當(dāng)前所須要數(shù)據(jù)的空 間，它的空間含量較閃存小，但讀取數(shù)據(jù)的速率更快，就像 VIP 通道一律，它為 暫時(shí)最需處置的數(shù)據(jù)供給了趕快的通道，使得處置器不妨趕快獲得到那些數(shù)據(jù)并 實(shí)行。

智能結(jié)尾是 DRAM 商場(chǎng)延長(zhǎng)重要啟動(dòng)成分。DRAM 卑劣范圍中，智能結(jié)尾及其 他挪動(dòng)擺設(shè)范圍占比最大，2018-2020 年占比均勝過(guò) 35%，效勞器為 DRAM 的 第二大運(yùn)用范圍，2018-2020 年占比約為 25%-30%，第三大范圍為耗費(fèi)電子市 場(chǎng)，2018-2020 年占比約為 15-18%。PC 范圍占比約為 12%-14%。畫(huà)圖用 DRAM 商場(chǎng)占比擬小。

DRAM 商場(chǎng)延長(zhǎng)空間大。DRAM 商場(chǎng)范圍在 2017-2018 年呈趕快飛騰趨向，市 場(chǎng)范圍從 2016-2018 年的 721 億美元延長(zhǎng)到 2018 年的 999 億美元，2019 年因 半半導(dǎo)體完全居于下行周期，DRAM 商場(chǎng)范圍低沉到 622 億美元，2020 年 DRAM商場(chǎng)范圍回復(fù)到 659 億美元。將來(lái) DRAM 商場(chǎng)成漫空間很大，Gartner 猜測(cè) 2022 年 DRAM 商場(chǎng)范圍將沖破 1100 億美元。

挪動(dòng)結(jié)尾和 SSD 為 NAND Flash 需要重要根源。NAND Flash 卑劣運(yùn)用稠密，從 散布范圍看，SSD 占比最大，占比快要 50%，其次是挪動(dòng)結(jié)尾，主假如智高手 機(jī)和枯燥電腦中的 eMMC、eMCP 等，占比約 40%，第三是挪動(dòng)保存，囊括 USB 和閃存卡，暫時(shí)商場(chǎng)份額較低。

SSD 是 NAND Flash 需要延長(zhǎng)的重要啟動(dòng)力。NAND Flash 重要為大數(shù)據(jù)量的非 易失性保存擺設(shè)，其三大卑劣范圍中嵌入式保存和閃存卡保存相較于 SSD，存 儲(chǔ)量對(duì)立偏小，SSD 產(chǎn)物多用在效勞器等范圍，將來(lái)將跟著數(shù)據(jù)重心的洪量建 設(shè)，激動(dòng) NAND Flash 需要趕快延長(zhǎng)。 2016 年 SSD 商場(chǎng)范圍 約為 140 億美元，估計(jì)到 2021 年 SSD 行業(yè)商場(chǎng)范圍將到達(dá) 360 億美元，復(fù)合 年延長(zhǎng)率為 20.8%。SSD 商場(chǎng)范圍延長(zhǎng)拉動(dòng) NAND Flash趕快延長(zhǎng)，猜測(cè)至 2022 年 NAND 商場(chǎng)收入將到達(dá) 845 億美元。

NAND Flash 產(chǎn)線擴(kuò)大產(chǎn)量，21 年終年 NAND 需要寬松。按照 2020 年各大保存原 廠頒布的入股擴(kuò)大產(chǎn)量情景，2021 年僅 SK 海力士 M16 工場(chǎng)和美光 A3 工場(chǎng)兩家 DRAM 廠區(qū)行將加入消費(fèi)。三星電子向半半導(dǎo)體擺設(shè)供給商供給的 2021 年擺設(shè)采 購(gòu)安置表露，本錢開(kāi)銷將進(jìn)一步提高 20%到 30%，表示著 2021 年三星終年資 本總開(kāi)銷將達(dá)約 318 億美元，三星行將投入生產(chǎn)的廠區(qū)均為 NAND Flash 工場(chǎng)。

美光連接夸大 SSD 產(chǎn)物加入，21 年終年看 NAND 需要將勝過(guò)需要。美光將連接 夸大數(shù)據(jù)重心 NVMe SSD 產(chǎn)物拉攏，以及開(kāi)拓遏制器，并安置在將來(lái)幾個(gè)季度 推出新產(chǎn)物。同聲，美光希望在 2021 下星期給存戶送樣沿用 176 層 3D NAND 的存戶端 SSD，估計(jì)年終掩蓋多個(gè)細(xì)分商場(chǎng)。美光預(yù)估 2021 年 NAND Flash 行 業(yè)需要將延長(zhǎng) 30%，美光 bit 供給量將低于需要的延長(zhǎng)，已減少倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存量，長(zhǎng)久 bit 供給與行業(yè)需要 30%的復(fù)合年延長(zhǎng)率維持普遍。美光也夸大，從行業(yè)本錢支 出程度來(lái)看，中長(zhǎng)久 NAND Flash 供給充溢并勝過(guò)需要。

2.3、 MEMS 芯片：鑒于集成通路衍化而來(lái)的新興子行業(yè)

IC 載板重要卑劣商場(chǎng)是 MEMS 芯片。華夏 IC 載商場(chǎng)卑劣重要對(duì)應(yīng) MEMS 商場(chǎng)。 以深南通路為例，公司 IC 載板交易主打聲學(xué)類微型計(jì)算機(jī)電體例封裝基板產(chǎn)物，并成 為寰球聲學(xué)類 MEMS 封裝基板龍頭，將來(lái)其余傳感器等微型計(jì)算機(jī)電體例也會(huì)有生產(chǎn)能力 需要，公司會(huì)深耕這局部交易。

MEMS 是集成通路行業(yè)的新興分支。MEMS 是經(jīng)過(guò)集成通路本領(lǐng)和微加工本領(lǐng) 把囊括微傳感器和微實(shí)行器等微構(gòu)造創(chuàng)造在一塊或多塊芯片上的微型集成體例。 MEMS 行業(yè)是在集成通路行業(yè)連接興盛的后臺(tái)下，保守集成通路沒(méi)轍連接地滿意結(jié)尾運(yùn)用范圍日漸變革和百般化的需要而生長(zhǎng)起來(lái)的。跟著結(jié)尾運(yùn)用商場(chǎng)的蔓延，使得 MEMS 運(yùn)用越來(lái)越普遍，財(cái)產(chǎn)范圍日漸夸大，日趨變成集成通路行業(yè) 一個(gè)新的分支。

耗費(fèi)電子是 MEMS 行業(yè)最大的運(yùn)用商場(chǎng)。2018 年我國(guó) MEMS 商場(chǎng)的最大運(yùn)用 范圍是耗費(fèi)電子，商場(chǎng)份額到達(dá) 26.87%。跟著耗費(fèi)電子產(chǎn)物品類和數(shù)目延長(zhǎng)以及擺設(shè)智能化水平提高，耗費(fèi)電子對(duì) MEMS 產(chǎn)物需要量連接提高。從產(chǎn)物構(gòu)造來(lái)看，華夏 MEMS 產(chǎn)物重要會(huì)合在加速率傳感器和壓力傳感器等保守范圍，產(chǎn)物在本領(lǐng)與消費(fèi)工藝等上面還需連接提高。

華夏是寰球 MEMS 商場(chǎng)中興盛最快的地域。華夏動(dòng)作寰球最大的耗費(fèi)電子消費(fèi) 創(chuàng)造國(guó)，耗費(fèi)寰球近一半的 MEMS 器件， 2021 年我國(guó) MEMS 行業(yè)商場(chǎng)范圍將達(dá) 810 億元。在當(dāng)局大舉扶助 5G 財(cái)產(chǎn)興盛的大 情況下，物聯(lián)網(wǎng)、智能公共汽車、5G 本領(lǐng)趕快興盛，海內(nèi)加快傳感器、麥克風(fēng)等 MEMS 產(chǎn)物出貨量連接攀升，國(guó)產(chǎn)代替步調(diào)希望加快。

3、 寰球需要和比賽格式：上流原資料規(guī)范需要開(kāi)釋，寰球商場(chǎng)鼎足之勢(shì)3.1、 要害原資料把持變成擴(kuò)大產(chǎn)量瓶頸

IC 載板在封裝本錢構(gòu)成中占比 30%。其他本錢構(gòu)成為包裝資料（20%）、擺設(shè) 貶值（25%）以及嘗試檢查（25%）。IC 載板的資料構(gòu)成囊括銅箔、基板、干 膜、濕膜以及銅球金鹽等非金屬資料。

IC 載板重要原資料之一是銅箔。IC 載板所需的電解銅為超薄平均性銅箔，厚薄 可低至 1.5μm，其價(jià)錢比普遍電解銅箔高，加工難度大。2020 年下半旬，因?yàn)?銅的主產(chǎn)區(qū)智利、秘魯?shù)葒?guó)度受疫情感化重要，礦山封閉多，生產(chǎn)能力漸漸走低，帶 動(dòng)銅價(jià)的大幅飛騰。相較于 2020 年 3 月銅價(jià)的低點(diǎn)，暫時(shí)銅價(jià)仍舊飛騰 78% 至 69668 元/噸。銅價(jià)的飛騰感化到 IC 載板的價(jià)錢，抬升封測(cè)財(cái)產(chǎn)的本錢。

IC 載板的另一原資料是基板，本錢占比 35%?；逯匾Y料辨別是 BT 資料、 ABF 資料和 MIF 資料。

（1） BT 樹(shù)脂

BT 樹(shù)脂在 20 世紀(jì) 70 歲月由阿曼三菱瓦斯化學(xué)公司開(kāi)拓接洽。重要原 資料是雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂，介入環(huán)氧樹(shù)脂、PPE 和烯丙基復(fù)合物進(jìn) 行因素變革，提高 BT 樹(shù)脂的熱固性。BT 樹(shù)脂完備耐熱性、抗?jié)裥?，?介電常數(shù)、低流失成分等多種上風(fēng)，用來(lái)寧?kù)o尺寸，提防熱脹冷縮革新 擺設(shè)良率。缺陷是硬度高，比擬難布線，沒(méi)轍滿意細(xì)線路的訴求。BT 基板運(yùn)用于 LED 封裝芯片、大哥大 MEMS 芯片以及外存芯片等產(chǎn)物中。

（2） ABF

ABF 華文稱呼味之素積聚膜，由 Intel 主宰研制，被阿曼味之素公司壟 斷。ABF 材料質(zhì)量可做線路較細(xì)、符合高腳數(shù)高傳輸?shù)?IC 載板，運(yùn)用于 CPU、 GPU 和芯片組等巨型高端晶片。ABF 基板的銅箔上頭徑直黏附 ABF 就 不妨作線路，也不須要熱壓合進(jìn)程。ABF 仍舊變成 FC BGA 封裝的標(biāo) 配資料。

（3） MIS

MIS 運(yùn)用私有的封裝資料，具備更細(xì)的布線本領(lǐng)，更崇高的電和熱本能 和更小的表面，用來(lái)超薄，高密度詳細(xì)的封裝。MIS 與保守的基板各別， 包括一層或多層預(yù)包封構(gòu)造，每一層都經(jīng)過(guò)鍍金銅來(lái)舉行互連，以供給 在封裝進(jìn)程中的電性貫穿。MIS 暫時(shí)在模仿、功率 IC 及數(shù)字錢幣等商場(chǎng) 范圍趕快興盛。

ABF 受公司把持需要不及，封裝基板長(zhǎng)久居于緊俏狀況。疫情功夫宅財(cái)經(jīng)、長(zhǎng)途 辦公室拉動(dòng)商場(chǎng)對(duì) CPU、GPU 等 LSI 芯片需要，加快了 FC BGA 基板緊俏。FC BGA 缺乏的基礎(chǔ)因?yàn)槭侵行馁Y料 ABF 缺貨。ABF 重要供給商是日商味之素 (Ajinomoto)，市占率 ≧99%，瀝水化學(xué)市占率第二，占比<1%，味之素在 ABF 原資料供給上居于一致把持。且味之素?cái)U(kuò)大產(chǎn)量精心，出于對(duì)將來(lái)猜測(cè)的不決定性不 夸大 ABF 原資料供給，使得 FC BGA 基板生產(chǎn)能力緊俏題目基礎(chǔ)沒(méi)有處置方法。

3.2、 IC 載板寡頭把持，財(cái)產(chǎn)變化助力企業(yè)生長(zhǎng)

IC 載板商場(chǎng)表露寡頭把持的特性。IC 載板本領(lǐng)最早發(fā)源于阿曼，主宰 BT 載板 消費(fèi)，興盛前期出生了揖斐電（IBIDEGN）、新光電氣（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等超過(guò)廠商。1999 年阿曼消費(fèi)剛性有機(jī)封裝基板的廠家已有 28 家，個(gè)中巨型 企業(yè)有 19 家。跟著半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)向韓國(guó)和華夏臺(tái)灣變化，封裝基板行業(yè)也從日 本漸漸興盛至兩地，啟發(fā)韓國(guó)和華夏臺(tái)灣地域優(yōu)質(zhì) IC 載板企業(yè)的興盛，如欣興 電子、景碩高科技、南亞通路、三星電機(jī)等。阿曼企業(yè)因?yàn)樵獾巾n國(guó)、華夏臺(tái)灣廠商加入的報(bào)復(fù)，退出中低端商場(chǎng)，主宰 FC BGA、FC CSP 等高端封裝產(chǎn)物。韓 國(guó)、華夏臺(tái)灣企業(yè)為配系當(dāng)?shù)氐姆庋b財(cái)產(chǎn)鏈。三星電機(jī)產(chǎn)物線重要供給 FC POP 類產(chǎn)物，大恩大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 載板工場(chǎng)。華夏臺(tái)灣具有寰球 65% 的晶圓代工業(yè)生產(chǎn)能，南電、景碩、欣興等是重要 IC 載板企業(yè)。

從交易收入、生產(chǎn)能力范圍上面來(lái)看，阿曼、韓國(guó)和華夏臺(tái)灣有超過(guò)上風(fēng)。按照 Prismark 統(tǒng)計(jì)，2020 年寰球十大封裝基板企業(yè)控制了勝過(guò) 80%的商場(chǎng)份額， 個(gè)中欣興團(tuán)體、揖斐電和三星電機(jī)商場(chǎng)份額辨別為 14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。

統(tǒng)計(jì) 2017 年至 2020 年龍頭企業(yè)交易收入以側(cè)面確定商場(chǎng)格式。2017 年至 2020 年功夫欣興電子、大明光、新光電氣復(fù)合延長(zhǎng)率辨別是 12.92%、20.23% 和 10.82%，其他龍頭封裝基板企業(yè)交易收入維持寧?kù)o延長(zhǎng)。確定暫時(shí)封承載板商場(chǎng)仍舊由寰球十大廠商吞噬，且具備很高的行業(yè)加入壁壘，簡(jiǎn)直沒(méi)有新加入廠商。

4、 華夏需要：起步晚發(fā)力快，國(guó)內(nèi)資本廠商深刻構(gòu)造高端賽道華夏陸地 IC 載板起步晚，大普遍企業(yè)都是游資屬性。以昆山南亞、蘇州欣興、 蘇州景碩為例，都是具備臺(tái)灣資金后臺(tái)的廠商。華夏陸地國(guó)內(nèi)資本屬性的封裝基板廠商以興森高科技、深南通路、珠海越亞為代辦。2009 年華夏才實(shí)行封裝基板財(cái)產(chǎn)化的沖破，國(guó)內(nèi)資本企業(yè)在本領(lǐng)程度、工藝本領(lǐng)以及商場(chǎng)占領(lǐng)率上仍舊居于掉隊(duì)位置。 2020 年華夏陸地封裝基板產(chǎn)值表露出趕快提高的趨向。 華夏陸地 IC 載板產(chǎn)值約為 14.8 億美元，寰球占比為 14.5%，但大局部在華夏大 陸消費(fèi)的封裝基板產(chǎn)物卻是來(lái)自游資企業(yè)，來(lái)自于國(guó)內(nèi)資本企業(yè)封裝基板產(chǎn)值約為 5.4 億美元，寰球占比為 5.3%。

比較海內(nèi)龍頭廠商興盛過(guò)程及比賽上風(fēng)，半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)向華夏陸地變化， 將激動(dòng)國(guó)內(nèi)資本 IC 載板廠商興盛。國(guó)內(nèi)務(wù)策供給扶助，財(cái)產(chǎn)鏈左右游名目共同，關(guān)心半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)人才培植將會(huì)使國(guó)內(nèi)資本廠商在該賽道上希望趕快生長(zhǎng)，帶來(lái)洪量入股 時(shí)機(jī)。

（1）策略扶助

國(guó)度扶助是 IC 載板興盛的堅(jiān)忍后臺(tái)。在國(guó)度集成通路財(cái)產(chǎn)興盛引導(dǎo)小組的引導(dǎo) 下，我國(guó)創(chuàng)造了千億國(guó)度集成通路財(cái)產(chǎn)基金，各場(chǎng)合亦創(chuàng)造了集成通路基金，帶 動(dòng)半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)鏈樹(shù)立。IC 載板動(dòng)作集成通路財(cái)產(chǎn)鏈中的要害資料，屬于國(guó)度行 業(yè)策略中心激動(dòng)和扶助興盛的范圍。

（2）財(cái)產(chǎn)共同

左右游共同興盛是要害。IC 載板企業(yè)興盛須要需要端大廠的扶助，經(jīng)過(guò)與存戶 創(chuàng)造寧?kù)o的策略接洽而保護(hù)本人的長(zhǎng)久寧?kù)o興盛。華夏國(guó)內(nèi)資本廠商發(fā)端完備左右游 共同興盛的上風(fēng)，以深南通路和興森高科技為例，兩家公司深刻構(gòu)造 IC 載板中高 端產(chǎn)物，導(dǎo)出華夏 ICT 權(quán)威大明光、三星、Intel 等大廠存戶。跟著寰球半半導(dǎo)體 財(cái)產(chǎn)格式漸漸變化，咱們猜測(cè)華夏國(guó)內(nèi)資本廠商將漸漸擴(kuò)大產(chǎn)量而且舉行產(chǎn)物構(gòu)造晉級(jí)和 本領(lǐng)沿革，加入寰球供給鏈大平臺(tái)。

（3）人才培植

產(chǎn)教融洽培植專科半半導(dǎo)體人才。在半半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)比賽的大后臺(tái)下，華夏高等院校創(chuàng)造集 成通路頭等學(xué)科，夸大招生范圍，優(yōu)化擺設(shè)集成通路培養(yǎng)資源。復(fù)旦大學(xué)大學(xué)率先開(kāi) 展“集成通路科學(xué)與工程”頭等學(xué)科試點(diǎn)，為行業(yè)做出了新的試驗(yàn)。新思共同華 中高科技大學(xué)創(chuàng)造“武漢新芯（長(zhǎng)江保存）微電子本領(lǐng)重心”，舉行產(chǎn)教融洽，合 作培植調(diào)整型財(cái)產(chǎn)人才。咱們覺(jué)得，當(dāng)局、企業(yè)與高等院校協(xié)作舉行名目引導(dǎo)，舉行 產(chǎn)教融洽的培植計(jì)劃是培植調(diào)整型半半導(dǎo)體人才的要害道路。

IC 載板須要長(zhǎng)功夫的本領(lǐng)研制和工藝磨合，海內(nèi) IC 載板財(cái)產(chǎn)與國(guó)際廠商之間存 在鮮明的斷層。興森高科技、深南通路、珠海越亞固然實(shí)行量產(chǎn)并在細(xì)分商場(chǎng)博得 了不錯(cuò)的發(fā)達(dá)，但與國(guó)際一線大廠之間還生存本領(lǐng)差異。入股本錢高和不足行業(yè) 規(guī)范是 IC 重要關(guān)心的題目。

（4）入股本錢高

IC 載板項(xiàng)暫時(shí)期本錢加入高，開(kāi)拓危害大。IC 載板名目從工場(chǎng)樹(shù)立到存戶認(rèn)證 會(huì)耗費(fèi)長(zhǎng)達(dá) 4-5 年的功夫，而且在搭建產(chǎn)線和提高良率的進(jìn)程中，須要連接注入 資本。以興森高科技為例，構(gòu)造 IC 載板前期公司不足逼近 5 億元。前期加入范圍 大，入股匯報(bào)率低是新加入廠商一致會(huì)面對(duì)的題目。

（5）不足行業(yè)規(guī)范

IC 載板在需要端表露高定制化趨向。IC 載板需要端有高定制化的需要使需要端 在消費(fèi)時(shí)沒(méi)轍產(chǎn)生規(guī)范化。但 IC 載板產(chǎn)線本錢過(guò)高，技術(shù)界沿用“一線多工”的 消費(fèi)形式，經(jīng)過(guò)人為舉行參數(shù)安排，這種本領(lǐng)固然靈驗(yàn)遏制了消費(fèi)本錢，消費(fèi)良 率卻很罕見(jiàn)到提高。

歸納上述對(duì)海內(nèi) IC 載板財(cái)產(chǎn)的商場(chǎng)領(lǐng)會(huì)，不妨看放洋內(nèi)廠商的上風(fēng)在乎策略扶 持、財(cái)產(chǎn)鏈調(diào)整和人才培植幾個(gè)上面，短板在乎名目入股危害大和不足行業(yè)規(guī)范。 國(guó)產(chǎn) IC 載板企業(yè)的中心在乎提高本領(lǐng)與量產(chǎn)本領(lǐng)，彌補(bǔ)的短板讓企業(yè)完備國(guó)際 比賽的本領(lǐng)。在“國(guó)產(chǎn)代替+生產(chǎn)能力緊俏”的汗青性興盛大后臺(tái)下，自己本領(lǐng)研制 本領(lǐng)過(guò)硬，又完備量產(chǎn)程度的企業(yè)是最犯得著關(guān)心的入股東西。

5、 國(guó)產(chǎn)代替黃金功夫，關(guān)心 IC 載板龍頭企業(yè)興盛海內(nèi) IC 載板廠商在結(jié)尾需要啟動(dòng)與汗青性芯片缺貨的大后臺(tái)下，希望經(jīng)過(guò)“研 發(fā)革新+蔓延生產(chǎn)能力”沖破被海內(nèi)廠商把持的 IC 載板商場(chǎng)。以興森高科技和深南通路 為代辦的國(guó)內(nèi)資本廠商主動(dòng)構(gòu)造 IC 載板行業(yè)中高端商場(chǎng)，并估計(jì)短期內(nèi)不妨實(shí)行產(chǎn) 能沖破。

6、 IC 載板行業(yè)中心廠商領(lǐng)會(huì)6.1、 興森高科技：國(guó)內(nèi)資本 IC 載板的前驅(qū)者

國(guó)內(nèi)資本最大 PCB 快件創(chuàng)造商，封裝基板與嘗試交易多維構(gòu)造。興森高科技是國(guó)內(nèi)資本最 大的典型和快件的創(chuàng)造商。公司在 2012 年構(gòu)造 IC 載板交易，仍舊變成海內(nèi)存 儲(chǔ)范圍 IC 載板的龍頭企業(yè)，聚焦于 FC CSP 等中高端產(chǎn)物，是海內(nèi)的三星載板 供給商。2015 年采購(gòu)美利堅(jiān)合眾國(guó) Harbor 公司和創(chuàng)造上海澤豐標(biāo)記公司正式加入半導(dǎo) 體嘗試板范圍，暫時(shí) Harbor 仍舊實(shí)行扭虧為盈，向存戶供給實(shí)足定制化的效勞。 附加值較高，產(chǎn)物價(jià)錢和厚利率程度都較高。

高壓功夫降低成本策略博得功效，籌備功績(jī)超預(yù)期。公司遭到新冠疫情和交易沖突的 感化，實(shí)行降低成本增效控費(fèi)策略。新生產(chǎn)能力投放帶來(lái)折舊減少對(duì)公司成本形成了倒霉 感化，然而公司仍舊在 2020 年功夫?qū)嵭惺杖雽庫(kù)o延長(zhǎng)。21Q1 公司專營(yíng)交易收 入 10.71 億元，同期相比延長(zhǎng) 24.40%，歸屬于母公司凈成本 1.01 億元，同期相比延長(zhǎng) 158.76%。公司暫時(shí)籌備功效提高，用度率低沉，啟發(fā)結(jié)余本領(lǐng)提高。

生產(chǎn)能力漸漸開(kāi)釋共同國(guó)產(chǎn)代替策略，保護(hù)商場(chǎng)需要。公司 IC 載板交易開(kāi)始高，2012 年發(fā)展 IC 載板交易，生產(chǎn)能力為 1 萬(wàn)平方米/月。2018 年新增生產(chǎn)能力 1 萬(wàn)平方米/月，完全 生產(chǎn)能力估計(jì)夸大至 2 萬(wàn)平方米/月。2020 年下星期實(shí)行單月滿產(chǎn)，完全良率 96%以 上。與大基金協(xié)作的 IC 載板名目估計(jì) 2021 年 Q3 季度試消費(fèi)，估計(jì)大基金一期 名目滿產(chǎn)之后 IC 載板生產(chǎn)能力到達(dá) 5 萬(wàn)平方米/月，希望啟發(fā)公司成本增厚。

6.2、 深南通路：落實(shí)“3-In-One”策略，構(gòu)造完備財(cái)產(chǎn) 鏈

國(guó)內(nèi)資本 PCB 龍頭廠商，落實(shí)“3-In-One”策略。公司由中國(guó)航空公司國(guó)際占優(yōu)，是國(guó)內(nèi)資本規(guī) 模最大的 PCB 廠商。公司潛心于電子互聯(lián)范圍，具有印制通路板、電子裝聯(lián)、 封裝基板三項(xiàng)交易，產(chǎn)生了技術(shù)界特殊的“3-In-One”交易構(gòu)造。公司潛心于通訊 PCB 交易 20 余年，仍舊生長(zhǎng)為 PCB 行業(yè)龍頭。公司 2009 年加入半半導(dǎo)體封裝 基板范圍，產(chǎn)生具備自決常識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝和工藝，變成大明光、安靠高科技、 長(zhǎng)電高科技等封測(cè)權(quán)威的及格供給。公司 2020 年實(shí)行交易收入 116.0 億元，同 比延長(zhǎng) 10%；實(shí)行凈成本 14.3 億元，同期相比延長(zhǎng) 16%。2021 年四季度公司實(shí)行 交易收入 27.2 億元，同期相比延長(zhǎng) 9%,實(shí)行凈成本 2.0 億元，同期相比縮小 19.7%。

封裝基板交易連接發(fā)力，增長(zhǎng)速度較快。在寰球半半導(dǎo)體行業(yè)景氣，封裝基板生產(chǎn)能力緊俏 的大情況下，公司在本領(lǐng)和產(chǎn)量上維持海內(nèi)超過(guò)上風(fēng)，訂單寧?kù)o延長(zhǎng)。2016 年 至 2020 年公司封裝基板交易收入復(fù)合延長(zhǎng)率 34.63%，2020 年實(shí)行交易收入 15.44 億元，同期相比延長(zhǎng) 32.65%，占公司交易總收入的 13.31%。

高研制加入，中高端產(chǎn)物開(kāi)拓加快。公司封承載板交易有深圳、無(wú)錫兩大消費(fèi)基 地，深圳封裝基板工場(chǎng)重要面向 MEMS 微型計(jì)算機(jī)電體例封裝基板，生產(chǎn)能力約為 30 萬(wàn)平 米/年；無(wú)錫封裝基板工場(chǎng)面向保存類封裝基板，且完備 FC CSP 量產(chǎn)本領(lǐng)，預(yù) 計(jì)達(dá)到規(guī)定的產(chǎn)量后年年新增 60 萬(wàn)平方米 IC 載板生產(chǎn)能力。公司 2020 年研制加入 6.45 億元， 同期相比延長(zhǎng) 20.15%，重要投向保存及 FC CSP 封裝基板。強(qiáng)勁的研制勢(shì)力保衛(wèi)世界和平大會(huì)規(guī) 模資本加入激動(dòng)公司從MEMS體例封裝切入至高端保存芯片和處置器芯片范圍。

（正文僅供參考，不代辦咱們的任何入股倡導(dǎo)。如需運(yùn)用關(guān)系消息，請(qǐng)參見(jiàn)匯報(bào)原文。）

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